Ви є тут

Математическое моделирование структурно-чувствительных свойств высокотемпературных сверхпроводников

Автор: 
Паринов Иван Анатольевич
Тип роботи: 
диссертация доктора технических наук
Рік: 
2007
Кількість сторінок: 
322
Артикул:
15932
179 грн
Додати в кошик

Вміст

ОГЛАВЛЕНИЕ
Введение
ГЛАВА 1. Постановка проблемы компьютерного моделирования структурночувствительных свойств ВТСП на основе анализа экспериментальных результатов.
1.1. Особенности получения ВБССОлент.
1.2. Особенности получения объемных образцов ВБССО.
1.3. Особенности получения объемных образцов УЕВСО.
1.4. Экспериментальные исследования композитов на основе В8ССО
1.5. Экспериментальные исследования систем УЯЕВСО
1.6. Постановка задач диссертационного исследования.
Основные результаты и выводы по главе 1
ГЛАВА 2. Математическое моделирование процессов осаждения
углерода в высокотемпературных сверхпроводниках
2.1. Экспериментальные исследования эффектов выделения углерода
2.2. Математическая модель осаждения и разрушения карбоната
2.3. Схема МКЭ для модели углеродного охрупчивания и некоторые результаты.
2.4. Моделирование равновесного медленного и быстрого роста
трещины при выделении углерода в ВТСП
2.5. Некоторые численные результаты
Основные результаты и выводы по главе 2.
ГЛАВА 3. Общие аспекты моделирования ВТСПсистем
3.1. Схема вычислительного мониторинга
3.2. Критерии пластичности и законы течения для процесса уплотнения порошкообразных ВТСГпрекурсоров.
3.3. Моделирование микроструктурных превращений пористости при спекании ВТСПлент
3.4. Метод суммарной аппроксимации для квазилинейного уравнения
тепло роводности
3.5. Двухуровневое моделирование формирования микроструктуры
ВТСП при наревании.
3.6. Моделирование микрорастрескивания ИГ при остывании образца
3.7. Исследование статистических свойств модельных микроструктур
3.8. Моделирование макротрещин
Основные результаты и выводы по главе 3
ГЛАВА 4. Численное моделирование микроструктуры и структурночувствительных свойств керамики УВСО
4.1. Модель спекания сверхпроводящей керамики
4.2. Моделирование растрескивания керамики при остывании.
4.3. Модель формирования микротрещин вокруг частиц 1 в матрице 3
4.4. Моделирование разрушения при внешних воздействиях.
4.5. Моделирование зоны микрорастрескивания вблизи макротрещины
4.6. Моделирование ветвления развивающихся трещин.
4.7. Моделирование мостиковзерен за фронтом трещины
4.8. Некоторые численные результаты.
4.9. Моделирование эффектов двойникования при разрушении сегнетоэластиков и сегнетоэлектриков
4 Моделирование мартенситных превращений при разрушении БТСП.
4 Моделирование токопроводящей способности УВСОкерамики
Основные результаты и выводы по главе 4
ГЛАВА 5. Численное моделирование изготовления, разрушения и структурночувствительных свойств выплавляемых ВТСП и сверхпроводящих композитов
5.1. Моделирование микроструктуры и упрочнения
крупнозернистых образцов УВСО.
5.2. Моделирование малоцикловой усталости образцов УВСО.
5.3. Моделирование микроструктуры и упрочнения объемных образцов В1, полученных методом горячего прессования
5.4. Моделирование разрушений на интерфейсах
5.5. Модели разрушения тонких ВТСПплснок на подложках
5.6. Моделирование поведения трещин на краевых переходах
5.7. Моделирование поперечного разрушения в слоистых ВТСПкомпозитах.
5.8. Моделирование прочности и упрочнения ВТСПсистем
типа БЫБ и 818
5.9. Об оценке полного сопротивления ВТСП в силовом и энергетическом подходах.
5 Исследование эффективной электропроводности модельных ВТСП
Основные результаты и выводы по главе 5
Заключение
Литература