ВВЕДЕНИЕ
1. Анализ современного состояния проектирования и технологии
тонкопленочных микросборок.
1.1. Состояние, проблемы и пути повышения плотности упаковки тонкопленочной микросборки
1.2. Состояние и тенденции развития элементной базы для поверхностного
монтажа
1.3. Состояние, проблемы и пути развития проектирования и технологии тонкопленочных элементов
1.4. Состояние, проблемы и пути развития проектирования тонкопленочных микросборок.
1.5. Состояние, проблемы и пути развития методов повышения качества тонкопленочных плат.
1.6. Выводы, цели и задачи диссертационной работы.
2. Исследование влияния конструктивнотехнологических факторов на сопротивление топкопленочного резистора
2.1. Элементы конструкции тонкопленочного резистора
2.2. Сопротивление контактов тонкопленочного резистора.
2.3. Сопротивление электродов тонкопленочного резистора
2.4. Исследование влияния контактных площадок перекрытия резистивного и проводящего слоев.
2.5. Анализ технологических погрешностей сопротивления тонкопленочного резистора.
2.6. Разработка математической модели сопротивления тонкопленочного
резистора
2.7 Выбор конструкций тонкопленочных резисторов
Выводы.
3. Разработка методов повышения качества тонкопленочной микросборки
3.1. Разработка способа изготовления тонкопленочного резистора.
3.2. Разработка способов компенсации систематических погрешностей тонкопленочных элементов
3.3. Разработка метода оценки качества тонкопленочной платы
3.4. Исследование погрешностей формирования структуры тонкопленочных элементов.
3.5. Разработка устройств для контроля качества сварных соединений.
3.6. Особенности технологического процесса изготовления тонкопленочной
платы с топологическими размерами менее мкм.
Выводы
4. Разработка конструктивнотехнологических вариантов многоуровневых плат
4.1. Разработка конструктивнотехнологических вариантов многоуровневой
платы с толстопленочной полимерной изоляцией.
4.1.1. Обоснование выбора материала и толщины межуровневой изоляции
4.1.2. Разработка конструкций и технологий многоуровневых плат
4.2. Разработка конструктивнотехнологических вариантов платы с подложкой
из кремния.
4.2.1. Двусторонняя плата с металлизацией переходных отверстий и монтажных поверхностей методом
4.2.2. Плата с тремя уровнями коммутации.
4.2.3. Сравнение плотности упаковки кремниевой и печатной платы
4.3. Разработка способов монтажа многоуровневых плат с подложкой из кремния.
4.3.1. Особенности монтажа многоуровневых плат.
4.3.2. Монтаж компонентов с матричным расположением выводов на плату
4.3.3. Монтаж многоуровневой платы с низкой мощностью рассеяния
Руд 2 Втсм2 к основанию микросборки
4.3.4. Монтаж многоуровневой платы со средней мощностью рассеяния
2 Руд Втсм2 к основанию ми кросборки
4.3.5. Монтаж многоуровневой платы с большой мощностью рассеяния
Руд Втсм2 к основанию микросборки
Выводы.
5. Разработка методов проект ировании тонкопленочной микросборки.
5.1. Особенности и этапы проектирования
5.1.1. Особенности разработка принципиальной электрической схемы.
5.1.2. Особенности компоновки микросборки
5.1.3. Особенности других этапов проектирования тонкопленочной микросборки
5.2. Разработка интегральногруппового метода компоновки микросборки.
5.3. Разработка метода расчета стационарного теплового режима тонкопленочной платы
5.3.1. Физические ограничения при построении тепловых моделей
5.3.2. Разработка метода расчета наведенного перегрева.
5.3.3. Разработка метода расчета собственного перегрева
5.3.4. Экспериментальное определение теплового сопротивления кондуктивного тракта.
5.4. Разработка метода проектирования топологии тонкопленочной платы.
5.4.1. Исходные данные для проектирования топологии тонкопленочной
платы.
5.4.2. Выбор габаритных размеров платы.
5.4.3. Этапы разработки топологии платы
5.4.4. Разработка метода расчета размеров тонкопленочного резистора
5.4.5. Особенности трассировки платы.
5.4.6. Разработка метода проверочного расчета теплового режима платы
Выводы.
6. Применение методов и алгоритмов проектирования в конструкциях микросборок датчиков первичной информации
6.1. Разработка требований к оформлению топологического чертежа тонкопленочной платы
6.2. Разработка топологии плат интегрального акселерометра методом интегральногрупповой компоновки
6.3. Разработка топологии двухуровневых плат пьезоэлектрического
дискового гироскопа.
6.4. Разработка топологии кремниевых микросборок для акселерометра
6.4.1. Разработка топологии кремниевой платы с двумя уровнями коммутации
6.4.2. Разработка топологии кремниевой платы с тремя уровнями коммутации
6.5. Рекомендации по разработке стандартов предприятия по проектированию
и изготовлению тонкопленочных микросборок с высокой плотностью упаковки.
Выводы
Заключение
Перечень принятых сокращений
Перечень принятых условных обозначений
Список литературы
- Київ+380960830922