Ви є тут

Импульсная плазменная очистка технологических сред от микробиологических объектов в производстве изделий микро- и наноэлектроники

Автор: 
Савкин Алексей Владимирович
Тип роботи: 
диссертация кандидата технических наук
Рік: 
2002
Артикул:
568633
179 грн
Додати в кошик

Вміст

СОДЕРЖАНИЕ.
ВВЕДЕНИЕ.
ГЛАВА 1. СОВРЕМЕННОЕ СОСТОЯНИЕ ИССЛЕДОВАНИЙ В ОБЛАСТИ Г АЗОВЫХ РАЗРЯДОВ ПРИ АТМОСФЕРНОМ ДАВЛЕНИИ.
1.1 Направления развития микроэлектроники на современном этапе. Обработка в низкотемпературной плазме атмосферного давления перспективный метод в технологии производства ИС.
1.1.1 Роль физических и химических факторов в процессах плазменной очистки технологических сред от микробиологического загрязнения.
1.2 Виды газового разряда при повышенном атмосферном давлении.
1.3 Постановка задачи.
ГЛАВА 2. РАЗРАБОТКА ЭЛЕКТРОДНОГО УСТРОЙСТВА ДЛЯ ГЕНЕРАЦИИ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПЛАЗМЫ ПРИ АТМОСФЕРНОМ ДАВЛЕНИИ И ИССЛЕДОВАНИЕ Е ЭЛЕКТРОФИЗИЧЕСКИХ ХАРАКТЕРИСТИК.
2.1 Выбор метода генерации низкотемпературной плазмы
2.1.1 Импульсный метод генерации низкотемпературной плазмы.
2.2. Разработка конструкции высоковольтной электродной системы для импульсной генерации низкотемпературной плазмы в режиме искрового пробоя.
2.2.1. Формирование высоковольтных импульсов напряжения наносекундного диапазона
2.3. Методика и аппаратура для исследования электрических параметров импульсного искрового разряда.
2.3.1. Метод измерения высокого напряжения и регистрации формы импульсов наносекундного диапазона.
2.3.2. Измерение и регистрация формы тока высоковольтных импульсов напряжения наносекундного диапазона.
2.4. Исследование электрофизических параметров электродной системы плоскость матрица игл в режиме ИР в зависимости от межэлсктродного расстояния и частоты следования высоковольтных импульсов, а также в условиях облучения электродной системы и межэлектродного расстояния УФ излучением.
2.5. Выводы.
ГЛАВА 3. МЕХАНИЗМ И КИНЕТИКА ОБРАЗОВАНИЯ АКТИВНЫХ ВЕЩЕСТВ В ИМПУЛЬСНОМ ИСКРОВОМ РАЗРЯДЕ
НАНОСЕКУНДНОГО ДИАПАЗОНА.
3.1 Механизм образования химически активных частиц в
воздушной плазме импульсного искрового ГР.
3.2 Методика измерения состава газовой смеси оптическим
методом.
3.3. Исследование влияния параметров плазменной системы на
состав газовой среды в рабочей камере.
3.4. Выводы.
ГЛАВА 4. ИСПОЛЬЗОВАНИЕ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПЛАЗМЫ ИМПУЛЬСНОГО ИСКРОВОГО РАЗРЯДА ПРИ АТМОСФЕРНОМ ДАВЛЕНИИ ДЛЯ ОЧИСТКИ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ВОЗДУШНЫХ СРЕД ОТ МИКРОБИОЛОГИЧЕСКИХ ОБЪЕКТОВ.
4.1. Проблемы и перспективы создания метода низкотемпературной плазменной очистки от микробиологических объектов.
4.2. Экспериментальное исследование возможности низкотемпературной плазменной очистки от микробиологических объекгов в воздухе атмосферного давления.
4.2.1 Методика проведения микробиологических исследований. 1I
4.2.2. Результаты исследований эффективности низкотемпературной плазменной очистки от
микробиологических объектов.
4.3. Выводы.
ОСНОВНЫЕ РЕЗУЛЬТАТЫ И ВЫВОДЫ
ЛИТЕРАТУРА