ЗМІСТ
ПЕРЕЛІК УМОВНИХ
ПОЗНАЧЕНЬ
ВСТУП
РОЗДІЛ 1. КОМПОЗИЦІЙНІ МАТЕРІАЛИ ТИПУ ПОЛІМЕР -
ДИСПЕРСНИЙ НАПОВНЮВАЧ
1.1. Полімерні композиційні
матеріали.
1.2. Композиційні матеріали типу полімер – твердий електроліт.
1.2.1. Структура та властивості твердих електролітів
1.2.2. AgI вмісні полімерні композиційні матеріали.
1.3. Модифікування структури та властивостей полімерних композиційних
матеріалів на основі пентапласту.
ВИСНОВКИ ДО
РОЗДІЛУ ……………….……………………….
РОЗДІЛ 2. ОБ’ЄКТИ ТА МЕТОДИ
ДОСЛІДЖЕННЯ.
2.1. Об’єкти дослідження……….……………………….
2.2. Методика приготування зразків для дослідження……….
2.3. Методи дослідження теплофізичних та електрофізичних властивостей
полімерних композиційних матеріалів…….…
2.3.1. Вимірювання
теплоємності.
2.3.2. Вимірювання теплопровідності….……………….……
2.3.3. Визначення лінійного розширення.…….…….…
2.3.4. Визначення електропровідності в низькочастотному
діапазоні….….
2.3.5. Визначення електрофізичних характеристик (електропровідність,
комплексна діелектрична проникність) в НВЧ
діапазоні…………….
2.3.6. Визначення акустичних властивостей
імпульсно-фазовим методом.
2.3.7. Дослідження структури методом рентгеноструктурного
аналізу.
ВИСНОВКИ ДО
РОЗДІЛУ
2
РОЗДІЛ 3. ВЗАЄМОДІЯ КОМПОНЕНТІВ ТА СТРУКТУРА СИСТЕМИ ПЕНТАПЛАСТ - ДИСПЕРСНИЙ
AgI.
3.1. Взаємовплив полімерної матриці і дисперсного наповнювача
на межі поверхні
розділу.
3.2. Структура, теплоємність та релаксаційні властивості композитів в
залежності від вмісту компонентів.
3.3. Оцінка фізичної взаємодії компонентів із теплофізичних
вимірювань
3.4. Вплив температури та вмісту компонентів на електрофізичні властивості
композитів
3.4.1. Електрофізичні властивості системи в діапазоні
низьких
частот
3.4.2. Електрофізичні та діелектричні властивості в діапазоні надвисоких
частот.
ВИСНОВКИ ДО
РОЗДІЛУ
3
РОЗДІЛ 4. ФОРМУВАННЯ ВЛАСТИВОСТЕЙ МАТРИЧНО-ДИСПЕРСНОЇ СИСТЕМИ НА ОСНОВІ
ПЕНТАПЛАСТУ ТА
ДИСПЕРСНОГО
AgI
4.1. Аналіз характеру зміни структури та розмірів
неоднорідностей в системі пентапласт - AgI.…
4.2. Закономірності зміни лінійного розширення
4.2.1. Особливості теплового розширення системи
пентапласт - AgI в околі температури склування.….
4.2.2. Полімерна композиційна система з керованим параметром температурного
коефіцієнта лінійного
розширення.
4.2.3. Термічно стимульовані коливання лінійних розмірів у системі пентапласт -
AgI
4.3. Теплопровідність композитів матрично-дисперсної системи пентапласт -
AgI.
ВИСНОВКИ ДО
РОЗДІЛУ
4
РОЗДІЛ 5. МОДЕЛЬНІ УЯВЛЕННЯ СИСТЕМИ ПЕНТАПЛАСТ - ЙОДИД
СРІБЛА.
5.1. Аналіз матрично-дисперсної системи пентапласт - AgI на основі модельних
уявлень.
5.2. Закономірності формування структури і властивостей
системи пентапласт - AgI в залежності від вмісту
наповнювача.
ВИСНОВКИ ДО
РОЗДІЛУ
5
ЗАГАЛЬНІ
ВИСНОВКИ.
ПЕРЕЛІК ВИКОРИСТАНИХ ЛІТЕРАТУРНИХ ДЖЕРЕЛ.
ПЕРЕЛІК УМОВНИХ ПОЗНАЧЕНЬ
електропровідність
температурний коефіцієнт лінійного розширення
Ср
питома теплоємність
коефіцієнт теплопровідності
леф
ефективна теплопровідність
лп
теплопровідність полімеру
лн
теплопровідність наповнювача
лш
теплопровідність полімеру у стані пристінного шару
відносне видовження
eў
дійсна складова діелектричної проникності
eІ
уявна складова діелектричної проникності
tgд
тангенс кута механічних втрат
ступінь кристалічності
середній розмір кристалітів
Тс
температура фазового переходу
Ui
енергія активації і-го процесу
Uб
енергія активації процесу склування
Тб
температура склування
напівширина температурного інтервалу процесу склування
рівень кооперативності процесу склування
швидкість нагрівання
період коливань
теплота фазового переходу
об’ємна концентрація наповнювача
ПКМ
полімерний композиційний матеріал
МДС
матрично-дисперсна система
НМС
надмолекулярна структура
ТКЛР
температурний коефіцієнт лінійного розширення
ПХТФЕ
поліхлортрифторетилен
НВЧ
надвисокочастотний діапазон
ДТА
диференціальний термічний аналіз
ПМ
полімерна матриця
НК
неперервний кластер
ІК
ізольований кластер
ВСТУП
Актуальність
- Київ+380960830922