Разработка комплекса микросборок специализированных элементов ЭВМ

ОГЛАВЛЕНИЕ
ВВЕДЕНИЕ
ГЛАВА I. РАЗРАБОТКА СПЕЦИАЛЬНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ МАГИСТРАЛЬНОГО КАНАЛА МИНИЭВМ
1.1. Структура магистрального канала .
1.2. Анализ процессов в кабельных линияхмагистраль
ного канала и требования к элементам сопряжения .
1.3. Анализ и расчет электрических схем УПД и УПМ
В ы в о д ы.
ГЛАВА 2. РАЗРАБОТКА МОЩНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ ДЛЯ УПРАВЛЕНИЯ
ВНЕШНИМИ УСТРОЙСТВАМИ
2.1. Анализ требований, предъявляемых к элементам управления внешних устройств .
2.2. Исследование схем с параллельной работой транзисторов для обеспечения требуемых параметров
2.3. Расчет электрической схемы микросборки для управления ЭПМ кл0, .
2.4. Анализ схем с последовательно включенными транзисторами
2.5. Расчет электрической схемы микросборки для управления устройством ПЛ0
В ы в о д ы.
ГЛАВА 3. РАЗРАБОТКА СХЕМ СПЕЦИАЛИЗИРОВАННЫХ ЭЛЕМЕНТОВ
ПОРОГОВОЙ И НЕПОРОГОВОЙ ЛОГИКИ
3.1. Определение требований к преобразователям
уровней .
3.2. Анализ и расчет электрических схем преобразователей уровней ТТЛ и Р5 ТТЛ
Стр.
3.3. Анализ и расчет электрической схемы преобразователя уровней датчика положений ПЛ0 .
3.4. Анализ и расчет электрической схемы зацеркки на большую длительность
3.5. Анализ и расчет специальных элементов пороговой
логики
В ы в о д ы.
ГЛАВА 4. ИССЛЕДОВАНИЕ ПОМЕХОУСТОЙЧИВОСТИ СПЕЦИАЛИЗИРОВАННЫХ ЭЛЕМЕНТОВ.
4.1. Характеристики и параметры, определяющие помехоустойчивость спецэлементов .
4.2. Помехоустойчивость специальных элементов ЭВМ .
4.2.1. Статическая помехоустойчивость схемы усилителяприемника .
4.2.2. Статическая помехоустойчивость схемы преобразователя уровней Р5ТТЛ.
4.2.3. Статическая помехоустойчивость схемы преобразователя уровней ДПТТЛ
4.3. Статическая помехоустойчивость пороговых элементов ,
4.4. Обеспечение помехоустойчивости при разработке топологии микросборок
4.5. Обеспечение помехоустойчивости при разработке печатных плат спецэлементов
В ы в о д ы
ГЛАВА 5. ОБЕСПЕЧЕНИЕ ТЕПЛОВЫХ РЕЖИМОВ МИКРОСБОРОК
И АППАРАТУРЫ НА НИХ.
5.1. Выбор корпуса
5.2. Анализ и расчет мощности рассеяния ГЛСБ и ТЭЗ .
Стр.
5.3. Обеспечение нормальных тепловых режимов для
теплонагруженных компонентов МСБ .
В ы в о д ы.
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
ЛИТЕРАТУРА