ОГЛАВЛЕНИЕ
Введение
1. ОБЗОР ЛИТЕРАТУРЫ И ПОСТАНОВКА ЗАДАЧ ИССЛЕДОВАНИЯ.
1.1. Краткий обзор развития термоэлектрической техники.
1.2. Способы охлаждения компьютерного процессора.
1.3 Термоэлектрические устройства для охлаждения и термостатирования компьютерного процессора
1.3.1. Полупроводниковые термоэлектрические устройства. Основные режимы работы.
1.3.2. Применение термоэлектрических устройств для охлаждения компьютерного процессора.
1.3.3 Особенности эксплуатации термоэлектрических устройств для охлаждения процессора.
1.4. Постановка задач исследования.
2. МАТЕМАТИЧЕСКИЕ МОДЕЛИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ТЕРМОЭЛЕКТРЧЕСКИХ УСТРОЙСТВ ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ
И ТЕРМОСТАТИРОВАНИЯ КОМПЬТЕРНОГО ПРОЦЕССОРА
2.1. Математическая модель полупроводникового термоэлектричес кого устройства для термостатирования компьютерного процессора в режиме включения и выключения компьютера.
2.2. Математическая модель полупроводникового термоэлекрического устройства для термостатирования компьютерного процессора с применением плавящегося вещества
2.3 Математческая модель устройства для охлаждения компьютерного процессора с применением каскадных ТЭМ
3. ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНЫЕ ИССЛЕДОВАНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ТЕРМОЭЛЕКТРИЧЕСКИХ УСТРОЙСТВ ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ КОМПЬЮТЕРНОГО ПРОЦЕССОРА
3.1. Описание стендов и методики проведения экспериментальных и лабораторных испытаний.
3.2. Результаты экспериментальных исследований полупроводникового термоэлектрического устройства для термостатирования компьютерного процессора в режиме включения и выключения компьютера
3.3. Результаты экспериментальных исследований полупроводникового термоэлектрического устройства для термостатирования компьютерного процессора с применением плавящегося вещества
3.4. Оценка погрешности измерений
4. РАЗРАБОТКА ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ТЕРМОЭЛЕКТРИЧЕСКИХ УСТРОЙСТВ ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ КОМПЬЮТЕРНОГО ПРОЦЕССОРА
4.1. Полупроводниковое термоэлектрическое устройство для термостатирования компьютерного процессора в режиме включения и выключения компьютера.
4.2. Полупроводниковое термоэлектрическое устройство для термостатирования компьютерного процессора с применением плавящегося вещества.
4.3. Устройство для охлаждения компьютерного процессора с применением каскадного ТЭМ.
4.4. Термоэлектрический теплоотвод для охлаждения компьютерного процессора
4.5. Полупроводниковое термоэлектрическое устройство для охлаждения компьютерного процессора с применением тепловой тру
Заключение.
Литература
- Киев+380960830922