Вы здесь

Субмикронные статические КМОП оперативные запоминающие устройства с повышенной сбоеустойчивостью к воздействию отдельных ядерных частиц

Автор: 
Черкасов Илья Геннадьевич
Тип работы: 
кандидатская
Год: 
2010
Количество страниц: 
150
Артикул:
247166
179 грн
Добавить в корзину

Содержимое

Оглавление
Оглавление.
Список терминов, условных обозначений и сокращений.
Введение
Цель и задачи диссертации.
Практическая значимость диссертации.
Глава 1. Шеститранзнсторные ячейки памяти с субмикронными проектными
нормами
1.1. Определение требовании к статическим ОЗУ с повышенной
сбоеустойчивостью к воздействию отдельных ядерных частиц.
1.2. Методика оценки минимального напряжения сохранения данных в КМОП СБИС ОЗУ
1.3. Результаты моделирования шеститранзисторных ячеек памяти с проектной нормой 0, мкм.
1.4. Результаты моделирования шеститранзисторных ячеек памяти с проектной нормой 0, мкм.
1.5. Разработка тестовых структур для проведения экспериментальных
исследований СБИС ОЗУ с субмикронными проектными нормами
Выводы.
Глава 2. Ячейки памяти с повышенной сбоеустойчивостью к воздействию отдельных ядерных частиц
2.1. Результаты моделирования ячеек памяти с повышенной сбоеустойчивостью
2.2. Обоснование выбора ячейки памяти для проектирования ОЗУ с повышенной сбоеустойчивостью.
2.3. Разработка тестовых структур для проведения экспериментальных
исследований ячеек памяти с повышенной сбоеустойчивостью.
Выводы.
Глава 3. Особенности проектирования субмикронных КМОП статических ОЗУ с повышенной сбоеустойчивостью к воздействию отдельных ядерных частиц.
3.1. Метод повышения сбоеустойчивости КМОП ОЗУ к воздействию отдельных ядерных частиц.
3.2. Блоки КЭШ ОЗУ с мерами по повышению сбоеустойчивости.
3.3. Методика расчета КМОП ОЗУ с повышенной сбоеустойчивостью с учетом затрат площади на меры по повышению сбоеустойчивости
3.4. КНИ КМОП СБИС ОЗУ емкостью 2 Мбит с повышенной сбоеустойчивостью к воздействию отдельных ядерных частиц
Выводы.
Глава 4. Результаты экспериментальных исследований тестовых макетных образцов
тестовых структур СБИС ОЗУ.
4.1. Состав тестовых структур на основе шеститранзисторных ячеек памяти.
4.2. Результаты экспериментальных исследований макетных образцов тестовых струкгур СБИС ОЗУ на основе шеститранзисторных ячеек памяти.
4.3. Состав тестовых структур на основе ячеек памяти с повышенной сбоеустойчивостью.
4.4. Результаты экспериментальных исследований макетных образцов тестовых структур СБИС ОЗУ с повышенной сбоеустойчивостью
Выводы
Заключение.
Список использованной литературы