Содержание
Содержание
Введение
Актуальность работы.
Цель исследования.
Научная новизна работы
Результаты, выносимые на защиту.
Практическая ценность.
Личный вклад автора.
Апробация.
Публикации по теме диссертации.
Глава 1. Повышение полноты и производительности тестирования при функциональной верификации СБИС
1.1 Система тестирования при функциональной верификации СБИС.
1.1.1 Набор тестов проверки архитектуры
1.1.2 Генераторы направленных тестов.
1.1.3 Интерпретационная и функциональная модели СБИС.
1.1.4 Способы моделирования функциональной модели
1.2 Разработка прототипа на основе ПЛИС
1.2.1 Метод предварительного анализа функциональной модели микропроцессора.
1.2.2 Подходы к решению задачи разбиения и методы минимизации связей.
1.2.3 Алгоритм раскраски ребер мультиграфа.
1.2.4 Назначение сигналов выводам ПЛИС и трассировка ПП прототипа
1.3 Выводы.
Глава 2. Оптимизация рассеиваемой мощности СБИС
2.1 Определение ограничения на максимальную рассеиваемую мощность СБИС
2.1.1 Термические сопротивления
2.1.2 Расчет термических сопротивлений.
2.1.3 Экспериментальное определение термических сопротивлений
2.1.4 Расчет максимально допустимой рассеиваемой мощности.
2.2 Учет динамически рассеиваемой мощности при технологическом покрытии.
2.2.1 Мощность, рассеиваемая на элементе.
2.2.2 Мощность, рассеиваемая на линии связи
2.2.3 Активности выходов элементов.
2.2.4 Диагностика для нахождения активностей выходов элементов
2.2.5 Метод фиксированного выигрыша
2.2.6 Технологическое покрытие.
2.2.7 Моделирование и результаты.
2.3 Выводы.
Глава 3. Повышение показателей надежности
3.1 Улучшение показателей надежности.
3.1.1 Показатели и характеристики надежности.
3.1.2 Формирование списка ограничений
3.2 Планирование контактных выводов кристалла и построение проводного монтажа при корпусировании интегральных схем.
3.2.1 Технологический процесс корпусирования.
3.2.2 Методология корпусирования.
3.2.3 Диаграмма проводного монтажа.
3.2.4 Средство разработки и диагностики РСМ
3.2.5 Надежность системы в корпусе.
3.2.6 Проверка правил корпусирования.
3.2.7 Планирование контактных выводов кристалла
3.2.8 Построение проводных соединений
3.2.9 Применение 3 моделирования
3.3 Диагностика матричного корпуса на основе коммутационной платы
3.3.1 Технология монтажа объемными выводами на коммутационную плату.
3.3.2 Контура между линиями связи входного и выходного
3.3.3 Электромиграция и термодиффузия
3.3.4 Межслойные соединения шин землипитания
3.4 Расчет и диагностика временных диаграмм синхронных цифровых схем.
3.4.1 Задержки распространения сигналов
3.4.2 Блок схема передачи данных.
3.4.3 Способы передачи данных
3.4.4 Представление блок схемы в виде графа
3.4.5 Средство проектирования и диагностики ii
i .
3.5 Выводы
Заключение.
Литература
- Київ+380960830922