Разработка подсистем электро-теплового моделирования БИС и печатных плат в среде промышленной САПР

СОДЕРЖАНИЕ
Введение
Глава 1. Структура 2х уровневой электротепловой САПР БИС и ПП
1.1 Обзор современного состояния работ в области теплового и электротеплового моделирования БИС и ПП
1.2 Специфика подсистем электротеплового моделирования в составе промышленных САПР БИС и ПП.
1.3 Общая структура электротепловой САПР БИС и ПП.
1.4 Выводы.
Глава 2. Подсистема электротеплового моделирования ИС.
2.1 Структура автоматизированной подсистемы электротеплового моделирования в составе промышленной САПР БИС i
2.2 Выбор программы теплового моделирования БИС
2.3 Метод смешанного электротеплового моделирования БИС.
2.4 Практические примеры электротеплового проектирования ИМС
2.5 Выводы.
Глава 3. Подсистема электротеплового моделирования ПП.
3.1 Структура автоматизированной подсистемы электротеплового моделирования печатных плат в составе промышленной САПР Г1П i
3.2 Примеры электротеплового проектирования печатных плат.
3.3 Выводы.
Глава 4. Аппаратнопрограммный комплекс для измерения, исследования и верификации результатов расчта тепловых полей БИС и ПП
4.1 Структура аппаратнопрограммного тепловизионного измерительного комплекса
4.2 Описание аппаратной части измерительного ИКтепловизионного комплекса .
4.3 Обработка тепловых изображений в структуре промышленной САПР БИС и ПП
4.4 Выводы
Заключение.
Список литературы