СОДЕРЖАНИЕ
1. Проблема уменьшения искажений сигналов в межсоединениях монтажных плат
1.1 Виды монтажных плат
1.2 Типы сигнальных межсоединений помехозащищенной теплопроводной монтажной платы
1.3 Причины искажений и способы их уменьшения
1.4 Постановка задач исследования
2. Выбор и обоснование макетов
2.1 Структура макетов
2.2 Материалы для макетов
2.3 Технология изготовления ПТМП.
2.4 Измерение геометрических параметров межсоединений
3. Вычисление параметров и временного отклика одиночных линий.
3.1 Вычисление параметров линий
3.1.1 Проверка сходимости результатов
3.1.2 Обращенная полосковая линия
3.1.3 Подвешенная полосковая линия.
3.2 Вычисление временного отклика
3.2.1 Используемая модель
3.2.2 Выбор параметров.
3.2.3 Обращенная полосковая линия
3.2.4 Подвешенная полосковая линия.
3.3 Основные результаты главы.
4. Вычисление матриц параметров и временного отклика связанных линий
4.1 Вычисление матриц параметров линий.
4.1.1 Проверка сходимости результатов
4.1.2 Обращенные полосковые линии
4.1.3 Подвешенные полосковые линии.
4.1.4 Обращенная и подвешенная полосковые линии
4.2 Вычисление временного отклика
4.2.1 Обращенные полосковые линии
4.2.2 Подвешенные полосковые линии.
4.2.3 Обращенная и подвешенная полосковые линии
4.3 Основные результаты главы.
5. Экспериментальное моделирование
Заключение
Библиографический список использованной литературы
Приложения
ВВЕДЕНИЕ
Актуальность