Структурные эффекты плазмохимической обработки тонких полимидных пленок и покрытий в технологии устройств микросистемной техники

Введение.
Глава 1. Применение полиимидных пленок и покрытий и их плазмохимической обработки в технологии устройств микросистемной техники Обзор литературы.
1.1. Применение полиимидных пленок и покрытий в конструкциях и технологии устройств микросистемной техники.
1.2. Исходные компоненты, способы формирования и имидизация, структура и свойства полиимидных пленок и покрытий
1.2.1. Типы и способы получения полиимидных пленок и покрытий.
1.2.2. Структура и свойства полиимидных пленок и покрытий.
1.3. Модификация структуры и свойств полиимидных покрытий и пленок при
плазмохимической обработке
1.4. Травление полиимидных покрытий и пленок в кислородсодержащей
плазме
Глава 2. Объекты и методы исследования
2.1. Объекты исследований образцы полиимидных пленок и покрытий и оборудование для их получения и обработки.
2.2. Методы исследования
2.2.1. Определение характеристической вязкости растворов и молекулярной
массы ПАК
2.2.2. Определение геометрических параметров.
2.2.3. Определение смачивания жидкостями и энергетических характеристик
поверхностей.
2.2.4. Исследования химического состава и надмолекулярной структуры
2.2.5. Исследование физических и физикомеханических свойств.
2.2.6. Определение кинетики и распределение интенсивности травления
Глава 3. Исследования модифицирующих эффектов и кинетики травления при
плазмохимической обработке тонких полнимидных пленок и покрытий
3.1. Модификация поверхностных свойств тонких полиимидных пленок и покрытий под влиянием плазмохимической обработки
3.1.1. Зависимость свободной поверхностной энергии пленок и покрытий от условий имидизации и химического строения полиимидов
3.1.2. Влияние режимов плазмохимической обработки на состав и свойства поверхности тонких полиим идных пленок и покрытий различного химического строения
3.1.3. Возможности модификации поверхностных свойств сочетанием обработки кремнийорганическими соединениями и ВЧплазмой воздуха
3.2. Влияние плазмохимической обработки на структуру и объемные свойства
тонких полиимидных пленок и покрытий.
3.2.1. ИКспектроскопические и рентгеноструктурные исследования
3.2.2. Физикомеханические свойства тонких полиимидных пленок, подвергнутых плазмохимической обработке.
3.2.3. Исследования сорбции и диффузии воды в обработанных ВЧплазмой воздуха тонких полиимидных пленках и покрытиях
3.2.4. Исследования поверхностного потенциала и диэлектрической проницаемости тонких полиимидных пленок и покрытий, подвергнутых обработке в ВЧплазме воздуха.
3.3. Стойкость к плазмохимическому травлению тонких полиимидных пленок
и покрытий различной структуры при их утонении.
3.4. Корреляция скорости травления и профиля рельефа, формируемого при глубинном травлении полиимидных пленок и покрытий в ЭЦРплазме
3.5. Кинетика травления полиимидных жертвенных слоев из капиллярных зазоров
Глава 4. Решение ряда проблем технологии устройств микросистемной техники
плазмохимической обработкой тонких полиимидных пленок и покрытий .
4.1. Получение тонких полиимидных пленок большой площади.
4.2. Получение гибких полиимидных подложек для тестовых элементов устройств рентгеновской оптики.
4.3. Получение систем капиллярных структур для микрожидкостных устройств
4.4. Получение исполнительных элементов микромеханических компонентов инфракрасного датчика на основе тонких полиимидных пленок мембранных структур
4.5. Получение балочных структур на основе полиимидных жертвенных
4.6. Получение неохлаждаемых матричных микроболометрических
приемников ИКизлучения
Выводы по работе.
Литература