Разработка методов повышения прочностных характеристик пьезокерамики на основе оптимизации ее структуры и состава

СОДЕРЖАНИЕ
ВВЕДЕНИЕ.
Глава 1. ЛИТЕРАТУРНЫЙ ОБЗОР. ПОСТАНОВКА ЦЕЛИ И ЗАДАЧ ИССЛЕДОВАНИЙ.
1.1. Применение методов линейной механики трещин к описанию разрушения пьезокерамики.
1.2. Физические явления при разрушении сегнетоэлектрической керамики.
1.3. Постановка цели и задач исследования
Глава 2. ВЫБОР И ОБОСНОВАНИЕ МЕТОДОВ И МАТЕРИАЛОВ ДЛЯ ИССЛЕДОВАНИЯ.
2.1. Выбор основных прочностных параметров разрушения сегнетоэлектриков
2.2. Методики и аппаратура для исследования прочностных характеристик сегнетокерамики
2.3. Материалы и образцы для исследования
Глава 3. СОПРОТИВЛЕНИЕ РОСТУ ТРЕЩИН В ПЬЕЗОКЕРАМИЧЕСКИХ МАТЕРИАЛАХ ЯКРИВ АЯ.
3.1. Факторы, влияющие на устойчивость развития трещины
3.1.1. Однородная нагрузка
3.1.2. Индентационная трещина пример неоднородной нагрузки
3.1.3 Разрушение, вызванное системой радиальных трещин под действием растягивающей нагрузки
3.2. Поведение Ккривой
3.3. Связь между микроструктурой и прочностью в поликристаллической сегнетокерамике
3.4. Выводы
Глава 4. МЕХАНИЗМЫ ДИССИПАЦИИ ЭНЕРГИИ ПРИ РАЗРУШЕНИИ СЕГНЕТОЭЛЕКТРИЧЕСКОЙ КЕРАМИКИ
4.1. Остаточные механические напряжения в сегнетокерамике
4.2. Поверхностные напряжения в пьезокерамике, вызванные механической обработкой.
4.3. Фазовые превращения в вершине трещины, индуцированные механическим напряжением
4.3.1. Рентгеноструктурные исследования.
4.3.2. Фазовые превращения при изменении температуры
4.3.3. Морфотропный фазовый переход
4.4. Выводы.
Глава 5 ВЛИЯНИЕ УСЛОВИЙ ЭКСПЛУАТАЦИИ И ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ МЕТОДОВ НА ПРОЧНОСТНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ СЕГНЕТОКЕРАМИКИ.
5.1. Влияние условий эксплуатации на прочностные характеристики ПК.
5.1.1. Влияние внешних воздействий на доменную структуру пьезокерамики.
5.1.2. Термическая стойкость сегнетокерамики.
5.1.3. Влияние электрического поля на вязкость разрушения пьезокерамики
5.2. Технологические методы управления прочностными характеристиками сегнетокерамики
5.2.1. Оптимизация давления формования керамических материалов
5.2.2. Влияние стеклофазы на формирование микроструктуры пьезокерамики.
5.2.3. Упрочнение сегнетокерамики введением крупных частиц
5.2.4. Влияние стехиометрии на прочностные и электрофизические свойства пьезокерамики
5.3. Выводы8
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
ЛИТЕРАТУРА