Управление температурным состоянием многослойной стенки и оптимизация ее параметров

Содержание
ВВЕДЕНИЕ .
1. ОСОБЕННОСТИ СТАЦИОНАРНОГО ТЕМПЕРАТУРНОГО ПОЛЯ ПЛОСКОЙ ИЗОТРОПНОЙ СТЕНКИ, ОБУСЛОВЛЕННЫЕ ТИПОМ ВОЗДЕЙСТВУЮЩЕГО ОСЕСИММЕТРИЧНОГО ТЕПЛОВОГО ПОТОКА
1.1. Исходная математическая модель.
1.2. Определение стационарного температурного поля на поверхности плоской изотропной стенки
1.3. Анализ стационарного температурного поля нагреваемой поверхности плоской изотропной стенки с учетом типа воздействующего осесимметричного теплового потока
2. ОПТИМАЛЬНАЯ ТОЛЩИНА ПЛОСКОЙ ИЗОТРОПНОЙ СТЕНКИ С ТЕПЛОЗАЩИТНЫМ ПОКРЫТИЕМ, НАХОДЯЩЕЙСЯ ПОД ВОЗДЕЙСТВИЕМ ОСЕСИММЕТРИЧНОГО ТЕПЛОВОГО ПОТОКА С ИНТЕНСИВНОСТЬЮ ГАУССОВСКОГО ТИПА В ИМПУЛЬСНОПЕРИОДИЧЕСКОМ РЕЖИМЕ.
2.1. Постановка задачи и математическая модель
2.2. Определение установившейся температуры наиболее нагретой точки экранированной стенки.
2.3. Параметрический анализ установившейся тепературы наиболее нагретой точки экранированной стенки
2.4. Достаточные условия существования оптимальной толщины экранированной стенки.
3. ТЕРМОАКТИВНАЯ ПРОКЛАДКА КАК СРЕДСТВО УПРАВЛЯЕМОГО ВОЗДЕЙСТВИЯ НА ТЕМПЕРАТУРНОЕ ПОЛЕ ЭКРАНИРОВАННОЙ СТЕНКИ.
3.1. Термоактивная прокладка и условия сопряжения
3.2. Исходная математическая модель и возможные пути ее реализации.
стр.
3.3. Анализ влияния режимов функционирования термоактивной прокладки на температурное поле экранированной стенки.
3.4. Оптимальная толщина экранированной стенки при функционировании термоактивной прокладки по принципу обратной связи .
3.4.1. Постановка задачи
3.4.2. Установившаяся температура наиболее нагретой точки стенки.
3.4.3. Параметрический анализ установившейся температуры наиболее нагретой точки экранированной стенки.
4. УТОЧНЕНИЕ МАТЕМАТИЧЕСКОЙ МОДЕЛИ СОСРЕДОТОЧЕННАЯ ЕМКОСТЬ ДЛЯ ОПРЕДЕЛЕНИЯ ТЕМПЕРАТУРНОГО ПОЛЯ ЭКРАНИРОВАННОЙ СТЕНКИ, НАХОДЯЩЕЙСЯ ПОД ВОЗДЕЙСТВИЕМ ОСЕСИММЕТРИЧНОГО ТЕПЛОВОГО ПОТОКА
4.1. Исходная математическая модель и ее упрощенный аналог
4.2. Идентификация определяющего параметра 2 упрощенной математической модели
4.3. Температурное поле и анализ результатов вычислительного эксперимента
ВЫВОДЫ
ЛИТЕРАТУРА