Физико-химические и технологические основы получения полиимидных структур для микроэлектронных устройств, устройств микромеханики и микросенсорики

Содержание
Список сокращений
Введение
Глава 1.
Обзор литературы. Анализ микроэлектронных устройств, устройств микромеханики и микросенсорики на основе тонких полиимидных структур и методов их формирования. Полиимидные покрытия и пленки получение, обработки и свойства
1.1. Микроэлектронные устройства, устройства микромеханики и микросенсорики с использованием полиимидов
1.2. Технологические методы получения устройств микроэлектроники, микромеханики и микросенсорики с использованием полиимидных пленок и покрытий
1.3. Получение, свойства и обработки полиимидных пленок и покрытий
Глава 2.
Общие сведения о материалах и методах исследования Глава
Получение и свойства тонких полиимидных покрытий и пленок
3.1. Смачивание, растекание при центрифугировании растворов полиамидокислот и планаризация рельефа
3.2. Влияние старения растворов полиамидокислот и режима их имидизации на структуру и свойства тонких полиимидных пленок и покрытий
3.3. Влияние толщины полиимидных покрытий на диффузию в них влаги и на физикомеханические характеристики
Влияние технологических обработок на свойства полиимидных покрытий и пленок 1
4.1. Поверхностная обработка полиимидных пленок и покрытий
4.2. Плазменное травление полиимидных пленок и покрытий Глава
Межфазное взаимодействие при формировании полиимидных покрытий и адгезионных соединений
5.1. Модель ослабления межфазного взаимодействия тонкого полиимидного покрытия с поверхностью твердого тела
5.2. Термодинамическая оценка устойчивости адгезионных соединений в полиимидных структурах
5.3. Характеристики свободных и межфазных поверхностей и адгезионные характеристики полиимидных покрытий
5.4. Оценка влияния условий обработки и влаги на энергетические характеристики свободных и межфазных поверхностей тонких полиимидных пленок
5.5. Экспериментальная оценка зависимости адгезионной прочности полиимидных клеевых соединений от условий термообработки и воздействия влаги 6 Глава
Устройства микроэлектроники, микромеханики, микросенсорики с использованием полиимидных структур
6.1. Технологические методы получения полиимидных структур для микроэлектронных устройств, устройств микромеханики И микросенсорики
6.2. Микроэлектронные устройства, устройства микромеханики и микросенсорики на основе полиимидных структур.
Выводы по работе
Литература