ВВЕДЕНИЕ
ГЛАВА 1. Обзор литературы
1.1. РТх диаграммы систем СБе и СБ.
1.1.1. Тх проекция фазовой диаграммы системы СБе
1.1.2. РТ проекция фазовой диаграммы системы СБе.
1.1.3. Тх проекция фазовой диаграммы системы СБ.
1.1.4. РТ проекция фазовой диаграммы системы СБ.
1.1.5. Фазовая диаграмма квазибинарной системы СБСБе
1.2. Основные свойства соединений СБ и СБе.
1.2.1. Кристаллическая структура.
1.2.2. Электрофизические свойства
1.3. Поведение примесей в СБ и СБе.
1.3.1. Растворимость примесей
1.3.2. Диффузия примесей.
1.3.3. Влияние примесей на электрофизические и фотоэлектрические
свойства СБ и СБе
1.4. Окисление поверхности как способ воздействия на электрофизические и фотоэлектрические свойства СБ и СБе и их
твердых растворов
1.2. Трафаретная печать, как альтернативный метод получения пленок
на основе твердых растворов СБ1.хБех
1.5.4.1. Технологический процесс трафаретной печати
1.5.4.2. Дефекты пленок, изготовленных методом трафаретной печати.
1.5.4.3. Выбор подложек
1.6. Механизмы роста в поликристаллических пленках АПВУ1.
1.7. Особенности электрофизических свойств пол и кристаллических пленок АПВУ.
1.7.1. Спектральная чувствительность.
1.7.2. Фоточувствительность
1.8. Фотосопротивления на основе соединений АПВУ
1.9. Выводы по литературным данным.
1 План выполнения экспериментальной части работы.
ГЛАВА 2. Методики исследования, использованные в работе
2.1. Определение составов прекурсоров и пленок.
2.1.1. Термогравиметрический анализ
2.1.2.Рентгенофазовый анализ.
2.1.3. Локальный рентгеноспектральный анализ.
2.1.4. Рентгеновская фотоэлектронная спектроскопия.
2.2. Определение дисперсности порошков Сб8, СбЭе и твердых
растворов Сс8.х8ех.
2.2.1 .Гранулометрический анализ.
2.3. Исследование микроструктурных характеристик пленок
2.3.1. Оптическая микроскопия
2.3.2. Электронная микроскопия.
2.3.4. Грофилометрия
2.4. Методы измерения электрофизических и фотоэлектрических характеристик
2.4.1. Двухзондовый метод измерения электросопротивления пленок.
2.4.2. Измерение спектров фотопроводимости.
2.4.3. Измерение спектров фотолюминесценции
2.5. Методы исследования характеристик фоторезисторов
ГЛАВА 3. Выбор компонентов для изготовления паст.
3.1. Контроль исходных порошков СбБ и СсБе
3.2. Выбор материала подложки
3.3. Исследование физикохимических характеристик потенциальных легирующих добавок для паст и флюса
3.4.Выбор типа связующего и разбавителя
3.5. Определение условий приготовления полупроводниковой
составляющей паст
Резюме главы 3.
ГЛАВА 4. Влияния условий приготовления паст на фазовый состав, микроструктуру и электрофизические свойства пленок
4.1. Исследование влияния содержания связующего и растворителя в пасте на микроструктуру пленок после их нанесения.
4.2. Исследование влияния количества флюса на процесс окисления полупроводниковой составляющей в пленке при термообработке
4.3. Исследование влияния количества флюса на пористость синтезируемых пленок
4.4. Влияние способа обработки подложки на адгезию пленки к подложке
4.5. Оптимизация технологического процесса трафаретной печати..
4.6. Резюме главы 4
ГЛАВА 5. Исследование влияния режимов термообработки на
микроструктуру, состав и фотоэлектрические свойства пленок.
5.1. Резюме Главы 5
ГЛАВА 6. Исследование влияния технологических параметров на функциональные свойства пленок
6.1. Определение фоточувствительности пленок i.x.x
6.2. Исследование температурных зависимостей фоточувствителыюсти синтезированных пленок
6.3. Исследование спектральной чувствительности синтезированных пленок
6.4. Резюме Главы 6.
ГЛАВА 7. Практическое применение поликристаллических пленок Ссх, полученных методом трафаретной печати
7.1. Формирование фоторезистора на основе пленок Сс8.х8ех.
7.2. Измерение функциональных характеристик фоторезисторов на основе пленок Сс.ч8ех
7.3. Резюме главы 7.
ВЫВОДЫ
БЛАГОДАРНОСТИ.
СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ
- Київ+380960830922