СОДЕРЖАНИЕ
СПИСОК СИМВОЛОВ
ВВЕДЕНИЕ.
ГЛАВА I. ЭЛЕКТРОННОЕ ТОРМОЖЕНИЕ ДИСЛОКАЦИЙ В МЕТАЛЛАХ .
1.1. Электронная вязкость нормальных металлов
1.2. Разупрочнение металла при сверхпроводящем переходе .
1.3. Дефектная структура после деформации в разных состояниях .
1.4. Механизмы разупрочнения металла в сверхпроводящем состоянии.
1.4.1. Особенности электронного торможения дислокации
в сверхпроводнике .
1.4.2. Инерционная модель .
1.4.3. Термическая активация и инерциальные свойства дислокаций
,1.4.4. Термофлуктуационная модель
1.4.5. Квазистатические механизмы разупрочнения металла .
1.5. Электронное торможение дислокации в сильном магнитном поле.
1.5.1. Классический случай .
1.5.2. Квантовое приближение .
1.5.3. Ориентация магнитного поля . .
1.5.4. Осцилляции силы электронного торможения в квантующем магнитном поле
1.5.5. Ультраквантовый предел
1.5.6. Индукционный механизм торможения
1.6. Деформация нормальных металлов в магнитном
ГЛАВА 2. МЕТОДИКА ЭКСПЕРИМЕНТА И ОБЪЕКТЫ ИССЛЕДОВАНИЯ . .
2.1. Разрывная машина
2.1.1. Деформационное устройство, криостат
2.1.2. Схема регистрации нагрузки
2.2. Расчет упрочнения моно и поликристаллов
2.3. Создание магнитного поля.
2.4. Получение температур в интервале 1,50 К . . . .
2.5. Измерение электросопротивления
2.6. Объекты исследования
ГЛАВА 3. НИЗКОТЕМПЕРАТУРНАЯ ДЕФОРМАЦИЯ НОРМАЛЬНЫХ ГЦК
МЕТАЛЛОВ.
3.1. Остаточное электросопротивление мера совершенства реального кристалла .
3.2. Деформирующее напряжение и электросопротивление нормальных металлов .
3.2.1. Степень деформации моно и поликристалла . .
3.2.2. Химическая чистота .
3.2.3. Масштабный фактор
3.2.4. Температура испытаний
3.3. Спектр дефектов искаженного кристалла
3.4. Деформационное упрочнение и механизм пластического течения металла .
Краткие выводы
ШВА 4. ВЛИЯНИЕ СВЕРХПРОВОДЯЩЕГО ПЕРЕХОДА НА ДЕФОРМИРУЮЩЕЕ
НАПРЯЖЕНИЕ И СТРУКТУРУ МЕТАЛЛА
4.1. Несовершенства кристаллической решетки и разупрочнение металла в сверхпроводящем состоянии
4.I.I. Степень деформации
4.1.2. Примесные атомы .
4.1.3. Размер зерна поликристалла
4.1.4. Роль поверхности
4.1.5. Сопоставление с теоретическими моделями
4.2. Структурные дефекты после пластической деформации металла в нормальном или сверхпроводящем состоянии . . . .
4.2.1. Последовательная смена состояний
4.2.2. Деформирование в одном состоянии
4.2.2.1. Степень деформации
4.2.2.2. Чистота металла и температура испытаний . .
4.3. Концентрация точечных и линейных дефектов после нагружения в разных состояниях
4.4. Повышение генерации точечных дефектов в сверхпроводящем состоянии.
Краткие выводы
ГЛАВА 5. ЭЛЕКТРОННОЕ ТОРМОЖЕНИЕ ДИСЛОКАЦИЙ В МАГНИТНОМ
5.1. Особенности испытаний в магнитном поле .
5.1.1. Изменение фиксируемого усилия
5.1.2. Критерий сильного магнитного поля
5.2. Прирост деформирующего напряжения в магнитном
5.2.1. Разные металлы .
5.2.2. Скорость деформации
5.2.3. Деформационные дефекты .
5.2.4. Примеси
5.2.5. Температура испытаний
5.2.6. Напряженность магнитного поля
5.3. Влияние магнитного поля на искаженность кристалла . .
5.4. Механизм электронного торможения дислокации в магнитном поле.
5.4.1. Большие скорости пластической деформации
5.4.2. Электронное трение в магнитном поле . .
при малых скоростях деформации
5.4.2.1. Инерционная модель
5.4.2.2. Термоинерционная модель .
5.4.2.3. Термофлуктуационная модель
5.4.2.4. Особенности формирования дефектной
структуры
Краткие выводы
ЗАКЛЮЧЕНИЕ . .
ПРИМЕЧАНИЕ . .
ЛИТЕРАТУРА
- Київ+380960830922