СОДЕРЖАНИЕ ДИССЕРТАЦИОННОЙ РАБОТЫ
ВВЕДЕНИЕ.........................................................5
ГЛАВА 1. ЛИТЕРАТУРНЫЙ ОБЗОР. ПОСТАНОВКА ЗАДАЧИ. 13
§1.1 Структура и рекомбинационные свойства дислокаций в кремнии. 13
§1.2 Дислокационная люминесценция в кремнии: природа излучающих центров, перспективы практического использования. . 25
§1.3 Влияние примесей на дислокационную люминесценцию
в кремнии.........................................................34
§1.4 Модели излучательной рекомбинации на дислокациях. ... 40
§1.5 Выводы и постановка задачи...................................45
ГЛАВА 2. МЕТОДИЧЕСКИЕ ВОПРОСЫ ИССЛЕДОВАНИЯ . . 48
§2.1 Исходные характеристики образцов, использованных в работе. . 48
§2.2 Приготовление образцов с дислокациями: пластическая
деформация, многоступенчатая термообработка.......................49
§2.3 Легирование образцов примесыо меди. Проведение
хлорного геттерирования...........................................50
§2.4 Измерение фотолюминесценции................................53
2
ГЛАВА 3. СТРУКТУРА И ИЗЛУЧАТЕЛЬНЫЕ
СВОЙСТВА ДИСЛОКАЦИЙ, ВОЗНИКАЮЩИХ ПРИ
РОСТЕ КИСЛОРОДНЫХ ПРЕЦИПИТАТОВ В КРЕМНИИ. . . 55
§ 3.1. Типы и люминесценция дефектов, образующихся в результате многоступенчатого отжига кремния, выращенного
по методу Чохральского.......................................57
§ 3.2. Влияние исходной концентрации кислорода в кремнии на
формирование дефектов и их излучательные свойства............68
§ 3.3. О формировании и эффективности центров дислокационной
люминесценции, возникающих при отжигах Ст. 81................76
Выводы к главе 3.............................................81
ГЛАВА 4. ВЛИЯНИЕ МЕДИ НА ДИСЛОКАЦИОННУЮ ЛЮМИНЕСЦЕНЦИЮ В КРЕМНИ И.....................................83
§4.1 Влияние различной концентрации меди на спектр
дислокационной люминесценции в кремнии....................... 83
§4.2 Зависимость интенсивности краевой экситонной
люминесценции от содержания меди в кремнии................... 89
§4.3 Зависимость поведения дислокационной люминесценции легированных медью образцов от их термической обработки. . . 93
§4.3.1 Влияние выдержки образцов при комнатной температуре на спектр дислокационной люминесценции . . 94
§4.3.2 Поведение спектра дислокационной люминесценции
при изохронных отжигах образцов.......................... 99
§4.4 Механизмы гашения медью дислокационной люминесценции
в кремнии......................................................107
Выводы к главе 4...............................................113
3
ГЛАВА 5. ОСОБЕННОСТИ ДИСЛОКАЦИОННОЙ ЛЮМИНЕСЦЕНЦИИ В КРЕМНИИ С РАЗЛИЧНЫМ ТИПОМ ПРОВОДИМОСТИ.................
114
§5.1. Влияние типа примеси и уровня легирования на интенсивность и структуру спектра дислокационной фотолюминесценции. . . . 115
§5.2. Температурное поведение линий дислокационной люминесценции
в образцах с различным типом и уровнем легирования................121
§5.3. Интерпретация экспериментальных результатов,
представленных в главе 5..........................................130
Выводы к главе 5..................................................135
ГЛАВА 6. ИЗМЕРЕНИЕ ВРЕМЕННЫХ ХАРАКТЕРИСТИК ДИСЛОКАЦИОННОЙ ЛЮМИНЕСЦЕНЦИИ.
УТОЧНЕНИЕ МОДЕЛИ ИЗЛУЧАТЕЛЬНОЙ
РЕКОМБИНАЦИИ НА ДИСЛОКАЦИЯХ..................................137
§6.1. Динамика спада интенсивности линий дислокационной люминесценции во времени в образцах с различным спектральным распределением интенсивности дислокационной люминесценции. . 137
§6.2. О модели излучателыюй рекомбинации на дислокациях. . 144
Выводы к главе 6.............................................147
ЗАКЛЮЧЕНИЕ. ОСНОВНЫЕ ВЫВОДЫ..................................148
СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ............................................152
4
ВВЕДЕНИЕ
Актуальность работы.
Кремний является основой современной микроэлектроники и такая ситуация будет сохраняться еще длительное время благодаря неограниченным запасам исходного сырья, коммерческой доступности, развитой технологии выращивания кремния и дальнейшей его обработки. Стремительное развитие кремниевой микроэлектроники требует решения новых актуальных задач, связанных с необходимостью внедрения оптоэлектронных компонентов для передачи информации внутри кремниевых чипов. Для этого требуется создание эффективных светоизлучающих элементов, совместимых с технологией производства кремниевых микрочипов. Использование для этой цели А3В5 соединений значительно удорожает процесс производства, поэтому в последнее время усилия многих исследователей направлены на поиск возможностей создания светоизлучающих диодов на основе кремния. Сложность состоит в том, что в силу непрямозонности излучательная рекомбинация в нем на несколько порядков ниже, чем в прямозонных полупроводниках. Для решения этой проблемы были предложены различные подходы, связанные, например, с введением в кристалл специальных примесей, в которых высока эффективность внутренних переходов (в частности, Ег) [1], излучением преципитатов Р-Ре812 в кремниевой матрице [2], формировании в кремнии Се(81)/81 наноостровков [3, 4], использованием дислокационной
люминесценции (ДЛ) [5] и т.д.
Идея применения ДЛ представляется весьма привлекательной, так как дислокационные центры свечения имеют относительно высокую температурную стабильность, а энергия излучения центров, ответственных за длинноволновую часть люминесценции, совпадает с окном наибольшей прозрачности волоконной оптики и находится в области прозрачности кремния. Кроме того, центры дислокационной люминесценции чрезвычайно устойчивы к термической обработке образцов, вследствие чего они
практически не подвержены деградации. Важно заметить, что к настоящему моменту удалось изготовить кремниевые светодиоды с внешней квантовой эффективностью 0.1% при комнатной температуре [5], что подтверждает реальную возможность создания излучателей на основе кремния.
Дислокации, в свою очередь, способны эффективно геттерировать различные примеси из объема кристалла, что может привести к образованию на дислокациях дополнительных каналов рекомбинации носителей заряда, и, как следствие, к снижению интенсивности ДЛ. Поэтому, с одной стороны, возникает необходимость исследования степени и механизмов влияния примесей на ДЛ. С другой стороны, известно, что вклад примесей не ограничивается одним лишь воздействием на интенсивность люминесценции, а имеет место влияние примесного состава образца на форму и спектральное положение некоторых линий ДЛ. Это указывает на более сложное взаимодействие примеси и излучающих дислокационных центров, которое может заключаться как во вхождении атомов какой-либо примеси в состав этих центров, так и в формировании комплексов «дислокация - примесь», в которых взаимная конфигурация дефектов определяет энергию оптических переходов. С этой точки зрения исследование особенностей ДЛ в кремнии в зависимости от его примесного состава может дать дополнительную информацию о природе центров, ответственных за длинноволновую часть ДЛ, которая к настоящему моменту до конца не ясна. 11оследнее обстоятельство является причиной того, что на данный момент весьма сложно оптимизировать процесс генерации данных центров.
Таким образом, исследования ДЛ в кремнии с различным примесным составом являются в настоящее время весьма актуальными как с точки зрения фундаментальных исследований, так и в плане практического применения ДЛ.
Стоит заметить, что проблема влияния примесей на дислокационные состояния кремния состоит из двух основных частей: влияние электрически
активных примесей, связанное с кулоновским потенциалом заряженной дислокации, и влияние примесей, связанное с эффектом их собирания в деформационном поле дислокаций. Эти обстоятельства и определили выбор исследуемой примеси: для решения первой задачи был исследован широкий набор образцов с разным типом и уровнем легирования, причем в случае с кремнием п-типа использовались доноры различной химической природы. В рамках второй задачи было изучено влияние меди на центры ДЛ в кремнии. Выбор меди не случаен, так как из всех переходных металлов, медь в кремнии имеет самый высокий коэффициент диффузии и растворимость, что определяет высокую вероятность ее неумышленного введения в кремний в процессе изготовления приборов на его основе. Учитывая способность меди активно взаимодействовать с дислокациями, оказывая сильное влияние на их рекомбинационную активность [6, 7], вопрос о влиянии меди на центры, ответственные за ДЛ в кремнии, является весьма актуальным.
Кроме перечисленных примесей большое внимание в данной работе также уделено кислороду. Это связано с несколькими причинами: во-первых, монокристаллы кремния для микроэлектроники в основном выращивают по методу Чохральского, что означает присутствие в таком кремнии большого количества кислорода (до 1018 см'3). К настоящему времени установлено, что кислород оказывает сильное влияние на ширину и положение длинноволновых компонент ДЛ [8-10]. Во-вторых, в микроэлектронной промышленности широко применяется процесс внутреннего геттерирования кремниевых пластин, протекающий при росте кислородных преципитатов. Заметим, что этот процесс на более поздних стадиях приводит к образованию дислокаций вокруг растущих частиц БЮг. Последнее весьма интересно с точки зрения нахождения технологичного пути введения дислокаций, так как их генерация с помощью пластической деформации оправдана в исследовательской работе, но не может быть использовано в промышленности. Поэтому определенная часть данной работы посвящена
7
исследованию излучательных свойств дислокаций, возникающих при росте кислородных преципитатов в кремнии.
Основные цели работы:
1. Исследование излучательных свойств дислокаций, возникающих при росте кислородных преципитатов в кремнии.
2. Исследование степени и механизмов влияния примеси меди на центры ДЛ в кремнии.
3. Изучение особенностей ДЛ в кремнии с различным типом и уровнем легирования электрически активными примесями.
4. Исследование кинетики спада ДЛ в различных областях спектра в зависимости от примесного состояния дислокаций.
5. Уточнение на основе полученных данных модели излучательной рекомбинации на дислокациях.
Научную новизну составляют следующие положения, выносимые на защиту:
1. Впервые проведено исследование излучательных свойств дефектов, образующихся в процессе преципитации кислорода в кремнии. Установлено, что источником возникающего и трансформирующегося в течение этого процесса спектра люминесценции в интервале энергии 0.75 — 0.9 эВ являются дислокации, испущенные из преципитатов. Показано, что в расчете на единицу длины излучательиая эффективность дислокаций при их генерации из преципитатов кислорода почти на два порядка выше, чем дислокаций, введенных пластической деформацией образца.
2. Обнаружен новый механизм гашения ДЛ примесью меди, заключающийся во влиянии растворенной меди только на центры 01/02 ДЛ, что приводит к снижению интенсивности соответствующих линий. Данный
8
механизм реализуется даже при комнатной температуре и особенно эффективен при малых концентрациях меди.
3. Обнаружено, что полосы Э1 и 02 ДЛ имеют дублетную структуру с одинаковым энергетическим расстоянием (4 мэВ) между компонентами , которая наблюдается при уровне легирования кремния мелкими донорами < 101ь см-3 или акцепторами < 1016 см'3 . Увеличение концентрации доноров приводит к гашению низкоэнергетических компонент с максимумами 802 мэВ (Э1) и 869 мэВ (02), в то время как увеличение концентрации акцепторов приводит к гашению высокоэнергетической компоненты 873 мэВ полосы 02.
4. Установлено, что независимо от химической природы мелких доноров (8Ь, Р, Ая, ВО, увеличение их концентрации в кремнии приводит к уменьшению интенсивности полос 01/02 как в абсолютной величине, так и относительно интенсивности полосы 04.
5. Обнаружен и изучен эффект аномальной температурной зависимости положения максимумов линий ДЛ 01 и 02, заключающийся в их высокоэнергетическом сдвиге при повышении температуры. Установлено, что эффект наблюдается только для донорной примеси и носит пороговый (по температуре) характер, причем температура начала сдвига увеличивается с увеличением энергии ионизации соответствующего донора. Показано, что высокоэнергетический сдвиг линий 01/02 наблюдается только для образцов с уровнем легирования донорами > 1015 см"3, при этом величина температурного сдвига увеличивается с ростом концентрации доноров.
6. Установлено, что независимо от примесного состава образца, линии люминесценции, составляющие полосу 01, имеют одинаковую кинетику спада интенсивностей с течением времени. В свою очередь, постоянные времени спада линий 04, 01 и 02 различны и всегда подчиняются неравенству 104 < ^ < Х^2-
7. Предложена модель, в соответствии с которой рекомбинация, дающая полосы И1/02, происходит между мелкими состояниями, отщепленными от
минимума зоны проводимости упругими полями 90° и 30° частичных дислокаций и глубоким состоянием в ядре 90° частичной дислокации.
Практическая значимость работы:
Полученные в работе результаты показывают, что генерация дислокаций при росте кислородных преципитатов может быть рассмотрена как альтернативный и конкурентоспособный способ изготовления излучающих структур на кремнии, что важно для дальнейшего развития кремниевой микроэлектроники путем использования внутри чипов различных оптоэлектронных компонентов.
Проведенные исследования влияния меди на ДЛ позволяют сделать практические рекомендации по уменьшению отрицательного влияния этой примеси на интенсивность дислокационного излучения. Кроме того, полученные результаты могут быть использованы в общей проблеме взаимодействия металлических примесей с дислокациями.
Обнаруженный аномальный сдвиг полос ДЛ при повышении температуры образца позволяет менять положение максимума интенсивности дислокационного излучения при комнатной температуре, изменяя легирование кремния, что может быть использовано для управления длиной волны создаваемых излучателей.
Полученные в работе данные об уменьшении интенсивности длинноволновой части ДЛ при увеличении концентрации мелких доноров позволяют повысить квантовый выход дислокационного излучения, используя подходящее легирование исходных образцов.
Личный вклад автора в диссертационную работу состоит в непосредственном участии в постановке задач исследований, выполнении экспериментов, обсуждении полученных результатов и их подготовке к публикации.
10
Апробации работы и публикации;
Основные результаты работы были представлены на международных и всероссийских конференциях:
Gettering and Defect Engineering in Semiconductor Technology (Giens, France, 2005), Extended Defects in Semiconductors (Halle, Germany, 2006), Gettering and Defect Engineering in Semiconductor Technology (Eriche, Italy, 2007), Extended Defects in Semiconductors (Poitiers, France, 2008), Gettering and Defect Engineering in Semiconductor Technology (Berlin, Germany, 2009), Extended Defects in Semiconductors (Brighton, UK, 2010), Вторая Всероссийская школа-семинар по структурной макрокинетике для молодых ученых (Черноголовка, Россия, 2004), Третья Всероссийская школа-семинар по структурной макрокинетике для молодых ученых (Черноголовка, Россия, 2005), Нанофизика и электроника (Нижний Новгород, Россия, 2006), XXI Российская конференция по электронной микроскопии (Черноголовка, Россия, 2006), Нанофизика и электроника (Нижний Новгород, Россия, 2008), V Международная конференция и IV школа молодых ученых и специалистов по актуальным проблемам физики, материаловедения, технологии и диагностики кремния, манометровых структур и приборов на его основе “Кремний-2008”, (Черноголовка, Россия, 2008), Шестая Всероссийская школа-семинар по структурной макрокинетике для молодых ученых (Черноголовка, Россия, 2008), VI Международная конференция и V школа молодых ученых и специалистов по актуальным проблемам физики, материаловедения, технологии и диагностики кремния, нанометровых структур и приборов на его основе “Кремний-2009”, (Новосибирск, Россия, 2009), Седьмая Всероссийская школа-семинар по структурной макрокинетике для молодых ученых (Черноголовка, Россия, 2009), Вторые Московские чтения по проблемам прочности материалов (Черноголовка, Россия, 2011)
11
Основное содержание работы изложено в 9 статьях в реферируемых научных журналах и 16 тезисах докладов на конференциях.
Структура и объем диссертации:
Диссертация состоит из введения, шести глав, заключения, основных выводов и списка цитируемой литературы из 114 наименований. Объем диссертации составляет 162 страницы, включает 58 рисунков и 5 таблиц.
12
ГЛАВА 1. ЛИТЕРАТУРНЫЙ ОБЗОР. ПОСТАНОВКА ЗАДАЧИ
§1.1 Структура и рекомбинационные свойства дислокаций в кремнии.
Дислокации в кремнии представляют собой протяженные дефекты, сохраняющие трансляционную симметрию кристаллической решетки вдоль своей линии, но нарушая ее в поперечном направлении, т.е. дислокацию можно рассматривать как своего рода одномерную наноструктуру. Результаты различных методов исследования показывают, что в кремнии, обладающим гранецентрированной кубической (гцк) решеткой, система скольжения {111} <110> является основной. Это означает, что при пластической деформации кристаллов подавляющее большинство дислокаций движутся в плоскостях {111} и имеют вектор Бюргерса (Ь) типа <110>. Фактически в общем случае могут одновременно действовать 12 систем скольжения: в каждой из четырех плоскостей типа {111} активны три вектора Бюргерса.
Существует два возможных набора {111} систем скольжения дислокаций: “shuffle set”, когда ядро дислокации находится между
плоскостями {111} с большим расстоянием (плоскость 1а на рис.1.1.1), и “glide set”, когда ядро находится между плоскостями {111} с меньшим расстоянием (плоскость 16 на рис.1). Дислокации этих двух наборов имеют разную структуру ядра [11] и имеют различные электронные свойства.
1а-----
(111)
[101] 1,4]
Рисунок 1.1.1 Возможные наборы {111} систем скольжения дислокаций в кремнии.
13
Поскольку энергия полной дислокации пропорциональна Ь2, стабильной является дислокация с наименьшим возможным вектором Ь =1/2<110>. Отсюда следует важный вывод о возможности расщепления полных дислокаций. Действительно, если выполняется условие,
Ь,2>Ь22 + Ьз2 (1.1)
где Ъ| вектор Бюргерса полной дислокации, а Ь2 и Ь3 векторы Бюргерса расщепленных дислокаций, то расщепление полной дислокации на частичные является энергетически выгодным. Поскольку Ь)1 наименьший возможный вектор Бюргерса в совершенной решетке, Ь2 и Ь3 соответствуют искаженной решетке, или, как принято говорить, структуре с дефектом упаковки. Применение критерия (1.1) показывает, что упругая энергия деформации в кристалле уменьшается при диссоциации полной дислокации на частичные. Согласно теории упругости частичные дислокации в расщепленной дислокации отталкиваются друг от друга с силой, пропорциональной 1/г, где г - расстояние между частичными дислокациями. С другой стороны, образование дефекта упаковки увеличивает энергию на единицу длины дислокации и сопровождается появлением силы притягивания между частичными дислокациями. Ситуация, когда эти две силы равны, называется равновесной, а соответствующее расщепление -равновесным. Здесь важно отметить, что величина расщепления может меняться дискретным образом. Заметим также, что термин «равновесная» можно применять по отношению к дислокациям, как условный, поскольку сами дислокации ни в коем случае не являются равновесными дефектами в отличие от собственных дефектов типа вакансий, междоузлий или их комбинаций.
К настоящему времени хорошо известно, что в результате пластической деформации кристаллов кремния при температурах выше 700°С в основном генерируются винтовые и 60°дислокации скользящего набора [12]. При этом 60°дислокации расщепляются на 90°- и 30°-
14
- Київ+380960830922