Ви є тут

Процессы жидкостной химической подготовки кремниевых пластин в производстве СБИС с субмикронными проектными нормами

Автор: 
Кирюшина Ирина Васильевна
Тип роботи: 
Дис. канд. техн. наук
Рік: 
2003
Артикул:
568617
179 грн
Додати в кошик

Вміст

СОДЕРЖАНИЕ
ВВЕДЕНИЕ.
ГЛАВА 1. ОБЗОР И ОЦЕНКА ЗАГРЯЗНЕНИЙ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН, ТЕХНОЛОГИЙ ОЧИСТКИ, МЕТОДОВ КОНТРОЛЯ ЖИДКИХ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ СРЕД
1.1. Влияние степени химического совершенства подложек на качество получаемых структур.
1.1.1. Виды поверхностных загрязнений и источники их генерации на поверхность полупроводниковых пластин.
1.1.2. Влияние ЖТС на качество поверхности кремниевых пластин.
1.2. Характеристика методов очистки поверхности пластин при производстве ИС
1.2.1. Процессы сухой, паровой и аэрозольной очистки
1.2.2. Характеристика методов жидкостной химической очистки.
1.2.3. Тенденции развития методов ЖХО.
1.3. Классификация методов и средств контролякачества ЖХР
ГЛАВА 2. ИССЛЕДОВАНИЕ УРОВНЯ КАЧЕСТВА ЖХР И ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ СРЕД
2.1. Методика определения следовых количеств примесей в ЖХР и технологических средах
2.2. Исследование качества ЖХР в соответствии с зарубежными классификациями.
2.2.1. Оценка состояния поставок и пути повышения качества ЖХР
2.3. Анализ технологических растворов и травителей, применяемых в производстве схем уровня 0,81,2 мкм
2.3.1. Исследование растворов для очистки пластин на содержание ионных примесей
2.3.2. Исследование накопления ионных примесей в растворах для травления.
2.3.3. Исследование накопления ионных примесей в растворе для антикоррозионной обработки
2.3.4. Исследование качества ДВ на различных стадиях очистки
ГЛАВА 3. РАЗРАБОТКА СИСТЕМЫ ОСНОВНЫХ ТРЕБОВАНИЙ К ФИЗИКОХИМИЧЕСКОМУ ВЗАИМОДЕЙСТВИЮ ТВРДЫХ
ПОВЕРХНОСТЕЙ С ЖИДКИМИ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИМИ СРЕДАМИ
3.1. Анализ сил взаимодействия микрочастицы и поверхности кремниевой пластины.
3.2. Правило подбора величин и полярностей дзетапотенциалов для предупреждения адсорбции микрочастиц.
3.3. Правила подбора скорости травления тврдых поверхностей и способов интенсификации процесса
3.4. Правило подбора величины и полярности окислительновосстановительного потенциала жидкой технологической среды для очистки поверхности кремниевых пластин.
3.5. Химический состав и морфология кремниевой поверхности.
3.5.1. Поверхности, покрытые оксидом кремния.
3.5.2. Поверхности с водородной пассивацией
ГЛАВА 4. РАЗРАБОТКА ПРОЦЕССОВ ЖИДКОСТНОЙ ХИМИЧЕСКОЙ ПОДГОТОВКИ ПОВЕРХНОСТИ ПЛАСТИН В МАРШРУТЕ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ИС С СУБМИКРОННЫМИ РАЗМЕРАМИ
4.1 .Исследование и разработка технологических процессов очистки кремниевых пластин в модифицированных растворах АПР и СПР
4.1.1 .Постановка эксперимента.
4.1 .Экспериментальные результаты.
4.2.Исследование композиций на основе разбавленных растворов НБ
4.2.1. Исследование травления пластин в растворах НБ в системе рециркуляционной фильтрации
4.2.2.Исследованис модифицированных растворов НР для травления БЮг и диффузионных сткол с целью разработки процессов НРЧаэ и НРоп1у
4.2.3.Проведение исследования возможностей процесса травления в травителе НРН10 с добавлением соляной кислоты.
4.2.4.Принципы выбора ПАВ для предупреждения осаждения микрочастиц в
растворах НРНС1.
ОСНОВНЫЕ РЕЗУЛЬТАТЫ РАБОТЫ И ВЫВОДЫ
ЛИТЕРАТУРА