Содержание
Введение
Актуальность работы.
Цель исследования.
Научная новизна работы.
Результаты, выносимые на защиту
Практическая ценность
Личный вклад автора
Апробация
Публикации по теме диссертации.
Глава 1 Система обеспечения целостности сигналов в вычислительном устройстве1
1.1 Применение САПР для решения задач обеспечения ЦС
1.2 Решение задачи обеспечения целостности сигналов в маршруте проектирования вычислительного устройства
1.2.1 Физический анализ
1.2.2 Кохмпьюгерное моделирование
1.2.3 Экспериментальный анализ.
1.2.3.1 Внесение помех в сигнальные цепи.
1.2.3.2 Измерение динамических характеристик потребления СБИС
1.2.3.3 Определение окна устойчивого захвата сигналов на шине
1.2.4 Инженерные испытания.
1.2.5 Техническая библиотека методик обеспечения ЦС
1.3 Выводы.
Глава 2 Обеспечение целостности сигналов в многослойных печатных платах .
2.1 Взаимное влияние сигнальных цепей в МПП
2.1.1 Возникновение перекрестных помех вследствие разрезания слоя электропитания
2.1.2 Моделирование влияния разреза в слое электропитания.
2.1.3 Передача сигналов через разъем
2.1.4 Помехи, наводимые на слой электропитания
2.1.5 Переход сигнала между слоями МПП
2.1.6 Рекомендации к проектированию.
2.2 Обеспечение стабильности системы электропитания.
2.2.1 Внутренние источники пульсаций
2.2.2 Фильтрующий конденсатор.
2.2.3 Многоуровневая фильтрация пульсаций в системе электропитания.
2.2.3.1 Пульсации внутри СБИС.
2.2.3.2 ВЧ пульсации
2.2.3.3 СЧ пульсации
2.2.3.4 НЧ пульсации
2.2.4 Падение напряжения по постоянному току
2.2.4.1 Реакция ШИМ источника электропитания на изменение нагрузки
2.2.4.2 Падение напряжение на полигонах электропитания
2.2.5 Методы подключения конденсаторов
2.2.6 Оценка необходимого количества развязывающих конденсаторов
2.2.6.1 Развязывающие конденсаторы в вычислительных модулях
2.2.6.2 Развязывающие конденсаторы в коммутационных панелях
2.2.7 Эффекты, создаваемые искажениями в системе электропитания .
2.2.8 Реализация аналогового питания и земли
2.2.8.1 Реализация аналогового питания
2.2.8.2 Реализация аналоговой земли.
2.2.9 Корпусная земля.
2.2. Рекомендации к проектированию.
2.3 Выводы.
Глава 3 Обеспечение целостности сигналов на уровне подложки микропроцессора
3.1 Корпусирование первых микропроцессоров.
3.2 Топология системы электропитания подложки микропроцессора
3.3 Взаимное расположение выводов микросхемы.
3.4 Эффект .
3.5 Использование сокета.
3.6 Цепи аналогового питания.
3.7 Моделирование перекрестных помех в подложке микропроцессора
3.8 Проблемы ЦС в подложках микропроцессоров 40 и Эльбрус первых итераций.
3.8.1 Структура слоев.
3.8.2 Топология системы электропитания и взаимное расположение выводов
3.8.3 Перекрестные помехи и эффект
3.8.4 Питание ФАПЧ
3.8.5 Использование сокета
3.9 Обеспечение ЦС в подложках микропроцессоров Эльбрус и 0
3.9.1 Улучшенная цоколевка микропроцессоров Эльбрус и 0
3.9.2 Топология цепей электропитания.
3.9.3 Использование сокета.
3.9.4 Результаты внедрения новых требований к реализации подложки микропроцессоров.
3. Методы повышения стабильности системы электропитания на уровне подложки микропроцессора.
31 Опыт предыдущих разработок
32 Образование пульсаций в системе электропитания микропроцессора
32.1 Пульсации в системе электропитания периферии микропроцессора
32.2 Пульсации в системе электропитания ядра микропроцессора
33 Специфика формирования стабильной системы электропитания микропроцессора ЭльбрусБ
34 Моделирование системы электропитания микропроцессора Эльбрус8
35 Исследование эффективности методов подавления пульсации в подложке микропроцессора.
3. Выводы.
Глава 4 Инженерные испытания
4.1 Воздействие расширенного диапазона температур и питающих
напряжений
4.2 Воздействие внешних помех повышенной амплитуды
4.3 Воздействие изменения фаз стробирующих сигналов.
4.4 Выводы
Заключение
Приложение 1. Выдержки из протоколов государственных испытания
вычислительных систем, разработанных в компании ЗАО МЦСТ
Список литературы
- Київ+380960830922