Термоэлектрические устройства и оборудование для обеспечения тепловых режимов вычислительной техники

Введение
Глава 1. Актуальность и проблемы использования термоэлектрических систем для обеспечения тепловых режимов вычислительной техники
1.1. Тенденции развития и проблемы теплообмена вычислительной техники
1.2. Современные способы и устройства для обеспечения тепловых режимов вычислительной техники
1.3. Актуальность применения термоэлектрических систем для обеспечения тепловых режимов вычислительной техники
1.4. Проблемы повышения эффективности термоэлектрических систем охлаждения
1.4.1. Низкотемпературные термоэлектрические материалы и перспективы развития термоэлектрического материаловедения
1.4.2. Оптимизация конструкции и технологии термоэлектрических устройств
1.4.3. Проблемы электрического питания термоэлектрических устройств
1.4.4. Методики исследования функциональных и эксплуатационных характеристик термоэлектрических устройств и оборудования
1.5. Выводы по главе
Глава 2. Разработка термоэлектрических систем для обеспечения тепловых режимов вычислительной техники
2.1. Разработка структурных схем и конструкций термоэлектрических систем для обеспечения теплообмена в вычислительной технике
2.1.1. Разработка термоэлектрических устройств для локального охлаждения электронных компонентов компьютера
2.1.2. Разработка автономных термоэлектрических систем
2.1.3. Разработка термоэлектрических систем с высокой холодопроизводительностью
2.1.4. Моделирование и разработка конструкции термоэлектрических блоков
2.2. Усовершенствование конструкции термоэлектрических блоков
2.3. Разработка аппаратнопрограммных средств для регулирования и стабилизации температуры
2.3.1. Разработка математических моделей и исследование микропроцессорных систем управления и стабилизации температуры
2.3.2. Разработка программного обеспечение для микропроцессорных систем управления термоэлектрическими устройствами
2.4. Выводы по главе 2
Глава 3. Разработка технологии герметизации и исследование термоэлектрических модулей
3.1. Выбор и исследование материалов для герметизации термоэлектрических модулей
3.2. Математическое моделирование влияния герметизации на основные параметры термоэлектрических модулей
3.3. Разработка технологии герметизации термоэлектрических модулей
3.4. Исследование герметичных термоэлектрических модулей
3.5. Методика испытаний термоэлектрических модулей с двойной герметизацией на надежность
3.6. Выводы по главе 3
Глава 4. Моделирование и исследование влияния режимов и параметров питания на характеристики элементов Пельтье
4.1. Математическое моделирование влияния пульсаций в электрическом токе на основные параметры элементов Пельтье.
4.2. Моделирование влияния пульсаций тока на холодопроизводительность термоэлемента при работе его от источника тока
4.3. Моделирование влияния пульсаций тока на разность температур термоэлемента при работе его от источника тока
4.4. Моделирование влияния пульсаций напряжения на холодопроизво
дительность термоэлемента при работе его от источника напряжения
4.5. Моделирование влияния пульсаций напряжения на разность температур термоэлемента при работе его от источника напряжения
4.6. Разработка методики и исследование влияния пульсаций электропитания на параметры термоэлектрических модулей
4.7. Выводы по главе 4
Глава 5. Разработка методик, измерительных комплексов и исследование термоэлектрических устройств и оборудования
5.1. Разработка методики и программнореконфигурируемого измерительного комплекса для исследования тепло и электрофизических параметров термоэлектрических устройств
5.2. Разработка стенда для исследования теплообменников горячих спаев термоэлектрических устройств
5.3. Измерительный комплекс для исследования средств измерения температуры и термического оборудования
5.4. Результаты исследований термоэлектрических устройств и оборудования, разработанных для обеспечения тепловых режимов вычислительной техники
5.4.1. Исследование ТОУ для локального охлаждения электронных компонентов компьютера
5.4.2. Исследование автономной термоэлектрической системы
5.4.3. Исследование термоэлектрической установки с высокой холодопроизводитсльностью
5.5. Выводы по главе 5
Основные результаты и выводы
Список использованных источников