Содержание
Введение.
Глава 1. Механические свойства конструкции пленка подложка
1.1 Состав интегральных структур и физическо
механические свойства материалов, применяемых для изготовления интегральных микросхем
1.2 Причины возникновения напряжений и деформаций.
1.3 Краткий обзор моделей, отражающих особенности
поведения материала в приграничной области.
1.4 Основные результаты и выводы.
Глава 2. Теория упругости поверхностных слоев твердых тел
2.1 Теория упругости поверхностных слоев твердых тел.
2.2 Напряженнодеформированное состояние. Уравнения
движения.
2.3 Возможности теории упругости приповерхностных
слоев при описании распространения возмущений в бесконечной среде.
2.4 Использование теории материалов второго порядка для
моделирования процессов в тонкопленочных покрытиях.
Глава 3. Напряженнодеформированное состояние конструкции
пленка подложка.
3.1 Особенности динамики конструкции пленка
подложка.
3.2 Метод разделенных переменных при решении задач
динамики.
3.3 Напряженнодеформированное состояние системы
пленка подложка в нестационарных условиях
3.3.1 Статическая задача об адгезии пленки и подложки
3.3.2 Методика проведения расчетов напряженно деформированного состояния, вызванного инерционными силами
3.3.3 Особенности поведения неклассического материала под действием инерционных сил
3.4 Напряженнодеформированное состояние конструкции пленка подложка при внешних поперечных динамических воздействиях
3.5 Прочность тонкопленочных покрытий
3.6 Результаты исследования особенностей поведения конструкции пленка подложка в динамических условиях
Заключение
Список использованных источников
- Киев+380960830922