Ви є тут

Физико-технологические основы лазерной обработки систем пленка-подложка

Автор: 
Шахно Елена Аркадьевна
Тип роботи: 
докторская
Рік: 
2002
Кількість сторінок: 
291
Артикул:
232815
179 грн
Додати в кошик

Вміст

СОДЕРЖАНИЕ
Введение
Глава 1. Формирование топологии пленочных элементов
1.1. Термические искажения пленочной топологии.
1.1.1. Термические искажения размеров и формы изображения
1.1.2. Термические искажения элементов малых размеров
1.1.3. Уменьшение термических искажений изображения перераспределением интенсивности излучения на поверхности пленки
1.1.3.1. Уменьшение термических искажений формы изображения
1.1.3.2. Уменьшение термических искажений размеров изображения.
1.2. Влияние особенностей процессов регистрации изображения на точность формирования пленочной топологии
1.2.1. Влияние энергетических затрат на активацию физикохимических процессов в пленке на точность формирования пленочной топологии
1.2.2. Влияние температурных зависимостей скоростей активируемых в пленке физикохимических процессов на точность формирования пленочной топологии
1.3. Гидродинамические искажения изображения на пленке.
1.3.1. Движение расплава пленки под действием сил поверхностного натяжения
1.3.2. Затвердевание расплава пленки.
1.3.3. Вытеснение расплава за пределы облученной области.
1.4. Разрешающая способность лазерной обработки пленок.
1.4.1. Разрешающая способность неразрушающих методов лазерной обработки пленок.
1.4.2. Разрешающая способность лазерной обработки при локальном удалении вещества пленки
1.5. Толщина прогретого слоя подложки.
1.6. Выводы.
Глава 2. Локальный лазерный перенос пленок
2.1. Доиспарительное удаление пленки с донорной подложки
2.1.1. Анализ физических механизмов доиспарительного отрыва пленки
2.1.2. Отрыв пленки при газификации донорной подложки.
2.2. Прямой локальный лазерный перенос пленки в режиме мягкого испарения
2.2.1. Физическая модель процесса и основные закономерности.
2.2.2. Гидродинамические явления, сопровождающие процесс локального лазерного переноса пленок.
2.2.3. Газодинамические явления, сопровождающие процесс локального лазерного переноса пленок.
2.2.4. Влияние шероховатости поверхности донорной подложки на качество лазерного осаждения
2.3. Обратный перенос пленок и его особенности.
2.4. Комбинированный перенос пленок
2.5. Применения локального лазерного переноса пленок.
2.5.1. Подгонка электрических параметров пленочных элементов.
2.5.2. Корректировка фотошаблонов и восстановление пленочных микросхем
2.5.3. Формирование топологии элементов микросхем.
2.5.4. Нанесение декоративных рисунков.
2.5.5. Оптическая запись информации
2.6. Выводы.
Глава 3. Лазерная очистка поверхности подложки.
3.1. Сухая лазерная очистка.
3.1.1. Силы, вызывающие отрыв частицы от поверхности.
3.1.2. Условие очистки поверхности.
3.1.2.1. Очистка поверхности при расширении поглощающей частицы иили поглощающей подложки
3.1.2.2. Очистка поверхности при расширении прозрачной частицы.
3.1.3. Сухая очистка поверхности в многоимпульсном режиме
3.2. Влажная лазерная очистка
3.2.1. Поглощающие частицы на прозрачной подложке
3.2.2. Прозрачные частицы на поглощающей подложке
3.2.2.1. Температурное поле жидкой пленки
3.2.2.2. Максимальный и минимальный размеры устойчивого пузырька.
3.2.2.3. Пороговое значение температуры поверхности подложки.
3.2.3. Поглощающие частицы на поглощающей подложке.
3.3. Очистка твердой поверхности от пленок.
3.3.1. Удаление пленки с поверхности подложки при ее радиальном тепловом расширении.
3.3.1.1. Абляция пленки в отсутствие влияния плавления.
3.3.1.2. Движение плавящейся пленки под действием сжимающих напряжений
3.3.1.3. Абляция твердой пленки в многоимпульсном режиме.
3.3.2. Определение преобладающего физического механизма удаления пленки
3.4. Выводы
Глава 4. Управление шероховатостью поверхности.
4.1. Неравномерность фронта разрушения поверхности пленки при ее лазерной обработке
4.1.1. Температурное поле пленки, формирующееся при действии лазерного излучения с неравномерным распределением энергии по сечению пучка.
4.1.2. Развитие неравномерного фронта разрушения пленки.
4.1.2.1. Механизмы образования неравномерного фронта разрушения пленки.
4.1.2.2. Закономерности развития неравномерного фронта разрушения пленки при действии испарительного механизма
4.1.2.3. Закономерности развития неравномерного фронта разрушения пленки при действии гидродинамического механизма
4.1.3. Изменение микрорельефа поверхности пленки после окончания импульса излучения
4.2. Изменение микрорельефа поверхности стекла под действием лазерного
излучения
4.2.1. Сглаживание шероховатой поверхности стекла под действием лазерного излучения
4.2.2. Анализ процесса образования волнистости поверхности стекла при действии сканирующего лазерного излучения
4.2.2.1. Условия режима стационарного течения.
4.2.2.2. Облученная область термически малого размера.
4.2.2.3. Облученная область больших размеров
4.2.3. Режимы лазерной полировки без образования волнистости
4.3. Управление крупномасштабной шероховатостью поверхности.
4.4. Выводы.
Заключение
Литература