ОГЛАВЛЕНИЕ
Введение.
Глава. Анализ работ в области поверхностной обработки твердых хрупких кристаллических материалов и обоснование методики исследований
1.1.Перспектив применения твердых хрупких материалов
в промышленности.
1.2. Новый подход к обработке твердых материалов
1.3. Обзор механизмов и критериев разрушения твердых материалов. . . .
1.4. Особенности процесса разрушения поверхностного слоя при механической обработке твердых хрупких кристаллических материалов . .
1.4.1. Требования к точности и чистоте изделий из твердых хрупких материалов.
1.4.2. Обзор методов обработки алмазов и других твердых материалов .
1.4.3. Физическая сущность процесса шлифования алмазов.
1.4.4. Особенности обработки твердых высокопрочных материалов для микроэлектроники.
1.5. Требования к повышению качества обработанной поверхности и производительности процесса поверхностной обработки
1.6. Перспективные способы поверхностной обработки и физические модели для совершенствования процесса поверхностной обработки твердых материалов.
1.6.1. Шлифование твердых хрупких материалов в режиме квазипластичности
1.6.2. Прецизионные процессы разрушения с точки зрения физической мезомеханики.
1.6.3. Особенности пластической деформации в поверхностных слоях деформируемого твердого тела.
1.6.4.Модель пластичного деформирования в мезообъемах твердоструктурных хрупких минералов в процессе их размернорегулируемого микрорезания.
Выводы. Формулировка цели и задачи исследования.
Глава 2. Модель процесса поверхностной обработки твердых хрупких кристаллических материалов в периодически воздействующем термомеханическом поле с получением поверхности нанометрового рельсфа
2.1. Классификация состояния поверхностного слоя минерала при его механической обработке по величине удельной энергии воздействия . .
2.2. Феноменологическое описание процессов поверхностной обработки твердых кристаллических материалов в режиме квазипластичности .
2.3. Математическая модель механического воздействия инструмента на обрабатываемую поверхность твердого хрупкого минерала при
квазипластичной поверхностной обработке
2.4. Модельное представление квазипластичного динамического воздействия инструмента на обрабатываемый твердый кристаллический минерала .
2.5. Моделирование тепловых процессов1 в системе инструментобрабатываемый материал при поверхностной обработке в режиме
к вази пластичности
2.6. Автоколебания системы инструментобрабатываемый материал при
поверхностной обработке твердых хрупких минералов в режиме
квазипластичности
2.7. Тестовые методы идентификации динамических параметров
упругой обрабатывающей системы
2.8. Влияние технологических факторов на формирование нанометрового рельефа поверхности твердых хрупких кристаллических материалов при
квазипластичной обработке
Выводы.
Глава 3 Экспериментальные исследования процесса удаления, поверхностного слоя твердых хрупких кристаллических минералов в режиме квазипластичности. . . . . . 2
3.1. Методика проведения экспериментальных исследований1
3.1.1. Цели и задачи эксперимента . .
3.1.2. Объект исследования., ,. . . . . . . . . . v .
.1.3. Оборудование и инструмент используемый при исследовании .
3.1.4. Планирование и порядок проведения экспериментов . . . .
3.2. Ход и результаты экспериментальных исследований . . . 2
3.2.1. Исследование коэффициента теплового расширения . .
3.2.2. Исследование импеданса образца от температуры . . . . 4
3.2.3. Определение коэффициента упругости обрабатывающей системы 8 32.4. Анализ амплитудночастотных характеристик в процессе обработки1 3.3 Обсуждение и оценка результатов экспериментальных исследований 3 Выводы . . . ., . . . . .1
Глава 4 Исследование механических и физикотехнических процессов квазипластичной обработки и определение параметров оборудования, обеспечивающих.повышение качества непроизводительность процессаГ
4.1. Анализ факторов, влияющих на качество и производительность процесса поверхностной обработки в режиме квазипластичности. 1
4.2. Выбор и оценка критериев, обеспечивающих получение поверхности нанометрового рельефа при удалении поверхностного слоя твердых хрупких минералов и материалов в режиме квазипластичности.
4.3. Назначение начальных режимов обработки и критериальные зависимости изменения параметров в. процесса обработки
4.4. Методика выбора рациональных режимов поверхностной квазипластичной для различных материалов . . . .,8г
4.5. Результаты апробации методики выбора рациональных режймовповерхностной обработки твердых хрупких минералов.
V.
Выводы.
Глава 5 Исследование возможности автоматизации процесса поверхностной обработки твердых хрупких материалов в режиме квазипластичностис получением нанометрового рльефа поверхности
5.1. Возможность применения квазипластичной поверхностной обработки твердых хрупких материалов для серийного производства подложек интегральных микросхем ИМС
5.2. Анализ возможности применения существующих методовтехнологической диагностики для обработки твердых высокопрочных материалов
5.3. Управляющие и контролируемые параметры процесса поверхностной квазипластичной обработки при серийном производстве.
5.4. Методы и средства контроля параметров процесса поверхностной обработки
5.4.1. Осциллографический метод контроля
5.4.2.Применение тестовых методов для диагностирования ироцессаразмерного микрошлифования на станочном модуле с ЧПУ.
5.4.3. Контроль тепловых параметров процесса поверхностной обработки 0
5.4.4. О перспективах применения ультразвуковой микроскопии для оценки качества кристаллов после поверхностной обработки.
5.5. Использования акустического сигнала, генерируемого материалом во время обработки, для оперативного контроля качества обрабатываемого материала и управления процессом обработки
5.6. Разработка модели и алгоритмов управления процессом поверхностной
обработки в режиме квазипластичности
Г лава 6 Перспективы развития квазипластичиой поверхностной обработки твердых хрупких минералов.
6.1. Обзор рынка ювелирных изделий и изделий для микроэлектроники
6.2. Тенденции развития применения твердых хрупких минералов и материалов в микроэлектронике, светотехнике и полупроводниковой промышленности
6.3. Оценка потребности квазипластичиой поверхностной обработки твердых хрупких кристаллических минералов и материалов для производства высокотехнологичных изделий в области нанотехнологий
6.4. Сравнительная характеристика этапов обработки по базовой и
предлагаемой технологии.
Общие выводы и рекомендации.
Литература
- Київ+380960830922