Обеспечение и ускоренная оценка качества микросхем по результатам физико-технической экспертизы

СОДЕРЖАНИЕ
СОДЕРЖАНИЕ.
ВВЕДЕНИЕ.
1. ПРОБЛЕМА ОБЕСПЕЧЕНИЯ И УСКОРЕННОЙ ОЦЕНКИ
КАЧЕСТВА.
1.1 Показатели качества микросхем
1.2 Методы ускоренной оценки качества микросхем
1.3 Ускоренная оценка качества микросхем но результатам
физикотехнической экспертизы
1А Постановка задачи диссертационной работы.
Выводы.
2. ТРЕБОВАНИЯ К ПРОЦЕДУРАМ ПРОЕКТИРОВАНИЯ,
ПРОЦЕССАМ ПРОИЗВОДСТВА, СИСТЕМЕ ОТБРАКОВОЧНЫХ ИСПЫТАНИЙ
2.1 Требования к процедурам проектирования.
2.2 Требования к техническим и программным средствам.
2.3 Требования к информационному обеспечению.
2.4 Требования к процессам производства
2.5 Система отбраковочных испытаний
2.6 Определение возможности уменьшения планов контроля для функционально сложных микросхем.
Выводы.
3. ОПРЕДЕЛЕНИЕ ЭЛЕМЕНТОВ УСКОРЕННОЙ ОЦЕНКИ
КАЧЕСТВА МИКРОСХЕМ ПО РЕЗУЛЬТАТАМ ФИЗИКОТЕХНИЧЕСКОЙ ЭКСПЕРТИЗЫ.
3.1 Исследование влияния реализации конструктивнотехнологических
требований на качество микросхем
3.2 Исследование влияния технологических операций на качество микросхем.
3.3 Исследование влияния качества материалов на качество
микросхем.
3.4 Разработка математической модели оценки точности визуального
контроля, не зависящей от свойств контролируемой партии.
Выводы.
4. УСКОРЕННАЯ ОЦЕНКА КАЧЕСТВА МИКРОСХЕМ
ПО РЕЗУЛЬТАТАМ ФИЗИКОТЕХНИЧЕСКОЙ ЭКСПЕРТИЗЫ
4.1 Определение номенклатуры конструктивнотехнологических характеристик микросхем, тестовых структур и методов
их физикотехнического анализа.
4.2 Определение норм оценки качества по конструктивно
технологическим характеристикам микросхем и тестовых
структур.
4.3 Особенности оценки качества суперкристаллов
4.3.1 Анализ методов резервирования
4.3.2 Оценка вероятности выхода годных суперкристаллов
4.3.3 Оценка вероятности безотказной работы суперкристаллов
4.4 Проведение комплексной физикотехнической экспертизы
микросхем.
Выводы
5. МЕТОДИКИ ФИЗИКОТЕХНИЧЕСКОЙ ЭКСПЕРТИЗЫ.
5.1 Методики диагностики микросхем по внешним выводам
5.2 Методики контроля качества корпуса и сборочных операций
5.3 Методики контроля качества кристалла.
Выводы
6. ПРАКТИЧЕСКОЕ ПРИМЕНЕНИЕ УСКОРЕННОЙ ОЦЕНКИ КАЧЕСТВА МИКРОСХЕМ ПО РЕЗУЛЬТАТАМ
ФИЗИКОТЕХНИЧЕСКОЙ ЭКСПЕРТИЗЫ.
6.1 Методы статистического контроля и регулирования
технологического процесса и оценки качества микросхем.
6.2 Метод статистического контроля качества микросхем
для партий малого объема при прерывистом производстве.
6.3 Использование метода физикотехнической экспертизы
для проведения ускоренных испытаний на влагоустойкость
6.4 Возможности использования метода физикотехнической
экспертизы при оценке устойчивости микросхем к воздействию внешних воздействующих факторов.
6.5 Оценка эксплуатационной интенсивности отказов по результатам
испытаний на безотказность и наработку
6.6 Методика оценки экономической эффективности физико
технической экспертизы микросхем
Выводы
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
ЛИТЕРАТУРА